豎碑現(xiàn)象的成(chéng)因與對(duì)策

   在(zài)表面貼(tiē)裝工藝(yi)的 回流(liu)焊 接工(gōng)序中，貼(tiē)片元件(jian)會産生(sheng)因翹立(li)而脫焊(hàn)的缺陷(xiàn)，人們形(xíng)象♌的稱(chēng)之爲"豎(shu)碑"現象(xiàng)(即曼哈(hā)頓現象(xiang))。

  "豎碑"現(xiàn)象發生(sheng)在CHIP元件(jiàn)(如貼片(piàn) 電容 和(he)貼片電(diàn)阻)的回(hui)流焊接(jiē)過程中(zhong)，元件體(tǐ)積越小(xiǎo)越容🌂易(yì)發😄生。其(qi)産生原(yuan)因是，元(yuán)件兩端(duān)焊盤上(shàng)的錫膏(gāo)在回流(liú)融☀️化時(shí)🏒，對元件(jian)兩個焊(hàn)接端的(de)表面張(zhang)力不平(píng)衡。具🔆體(ti)分析有(you)以下7種(zhong)主要原(yuan)因：

主要(yào)原因：

1) 加(jiā)熱不均(jun1)勻,回流(liú)爐内溫(wēn)度分布(bu)不均勻(yun),闆面溫(wen)度分布(bu)不均勻(yún)🏃🏻

2) 元件的(de)問題,焊(hàn)接端的(de)外形和(he)尺寸差(chà)異大,焊(hàn)接端的(de)可😄焊性(xìng)✉️差異大(da) 元件的(de)重量太(tài)輕

3) 基闆(pǎn)的材料(liào)和厚度(dù),基闆材(cái)料的導(dao)熱性差(cha),基闆的(de)🐇厚度均(jun1)勻🏒性差(chà)

4) 焊盤的(de)形狀和(hé)可焊性(xing),焊盤的(de)熱容量(liàng)差異較(jiào)大,焊盤(pan)⭕的可焊(hàn)性差異(yì)較大

5) 錫(xi)膏,錫膏(gāo)中 助焊(han)劑 的均(jun1)勻性差(cha)或活性(xing)差,兩個(ge)焊盤上(shàng)的錫膏(gāo)厚度差(chà)異🤩較大(dà)💁,錫膏太(tai)厚 印刷(shua)精度差(cha)，錯位嚴(yán)重

6) 預熱(rè)溫度,預(yù)熱溫度(dù)太低

7) 貼(tie)裝精度(dù)差,元件(jian)偏移嚴(yan)重。

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