華芯半導體正式進軍晶圓級封裝産業_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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華(huá)芯半導體正(zhèng)式進軍晶圓(yuán)級封裝産業(ye)

上傳時間:2014-3-3 10:08:33  作(zuò)者:昊瑞電子(zǐ)

   核心提示:近(jìn)日,山東華芯(xīn)半導體有限(xiàn)公司、濟南市(shi)🆚高新區管委(wěi)💋會、台灣群成(cheng)科技股份有(yǒu)限公司共同(tong)對外宣布🚶,三(san)方将共同緻(zhì)力于WLP-晶圓級(jí)封裝産業創(chuàng)新與發展。

   近(jìn)日,山東華芯(xin)半導體有限(xiàn)公司、濟南市(shi)高新區管♍委(wěi)會、台🏒灣☁️群成(chéng)科技股份有(you)限公司共同(tóng)對外宣布,三(san)方将共同緻(zhi)力于WLP-晶圓級(jí)封裝産業創(chuàng)新與發展。

   晶(jing)圓級封裝(Wafer Level Package) 是(shì)封裝測試領(ling)域的高端技(ji)術,通過在🏃晶(jīng)圓表面直接(jiē)布線和植球(qiu),完成封裝,将(jiang)使芯片體積(jī)更小、性能更(gèng)🐆高、成本更低(dī),是後摩爾時(shi)代 集成電路(lù) 發展的重要(yao)技術突破。在(zài)2013年度中國集(jí)成電路産業(ye)年❓會上,中❄️國(guó)㊙️科學院微電(diàn)子所所長、國(guo)家極大規模(mó)集成電路裝(zhuāng)備及成套工(gong)藝重大專項(xiang)(02專項)專家組(zǔ)組長葉甜春(chun)指出,WLP是未來(lai)幾年中國IC先(xian)進封裝測試(shì)産業發展方(fāng)向,是國家重(zhong)點支持的領(ling)域。

   華芯WLP項目(mù)總規劃10億美(mei)元,目标是在(zài)2020年發展成爲(wèi)世界先進水(shui)平的集成電(dian)路先進封裝(zhuāng)測試産業基(jī)地。其中,項目(mù)一期總投資(zi)1.5億美元,通過(guò)群成科技提(tí)供先進完整(zheng)的WLP工藝技術(shù)授權,建設完(wán)整的封裝測(ce)試生産線和(hé)各類研發創(chuang)新設施,爲各(ge)類IC産品提供(gòng)具有高性價(jià)比的先進封(fēng)裝測試服務(wù)。項目各項前(qian)期準備工作(zuò)已經大規模(mó)展開,計劃于(yú)2025年12月份設備(bei)搬入,9月份試(shì)産。在此基礎(chǔ)上,項目将加(jiā)快引進PTP、TSV、3D等先(xian)進封裝技術(shù),保持技術和(he)産業競争優(you)勢。

   華芯半導(dǎo)體有限公司(sī)是山東省政(zhèng)府爲發展集(ji)成電路産業(yè)成立的一家(jia)專業化公司(si),曾于2009年收購(gòu)奇🚶‍♀️夢達中國(guo)(西安)研發中(zhōng)心,快速發展(zhǎn)出 存儲器 芯(xin)片設計研發(fā)和封裝測試(shì)産業,并于近(jin)兩年在固态(tài)存儲推❓出系(xi)列USB3.0和SSD控制芯(xīn)片。該公司目(mù)前也是山東(dōng)省❓唯一一家(jia)👣國家規劃布(bu)局内重點集(ji)成電路設㊙️計(jì)企業、國家火(huo)炬計劃重點(diǎn)高新技術企(qi)業,承擔了多(duo)項核高基和(he)863項目,成爲山(shan)東省發展集(ji)成電路産業(yè)的龍頭企業(yè)。在國家和當(dāng)地政府的大(da)力支持下,華(hua)芯半導體公(gong)司正在濟南(nán)建設集成電(diàn)路産🈲業園💚,未(wèi)來規劃總投(tóu)資将超過30億(yì)美元,吸引世(shì)界知名企業(ye)一起發展,建(jiàn)設完🌂整的研(yán)發設計、封♻️裝(zhuang)☔測試和晶圓(yuán)工廠,形成産(chǎn)業鏈協🏃🏻‍♂️同優(yōu)勢。

   群成科技(ji)是全球領先(xiān)的先進封裝(zhuang)技術研發創(chuang)新和封測服(fu)務提供商,擁(yong)有完整的晶(jīng)圓級封裝技(ji)術專利。 群成(cheng)科技的主要(yao)股東——日本東(dōng)芝公司将爲(wèi)合作項目提(tí)供全方位支(zhī)持。2025年12月,東芝(zhi)公司半導體(ti)封裝業務群(qun)資深院士明(ming)島先生在IEEE日(ri)本年會論壇(tan)上指出:現在(zai),對矽的加工(gōng)及封裝工藝(yi),比如WLP技術、銅(tóng)點技術、TSV以及(jí)微凸點技術(shu)在成本逐漸(jian)趨于合理的(de)情況下,将很(hen)快占據世界(jiè)封裝産業收(shōu)入的30%。今後10年(nián)中,先進封裝(zhuāng)全球的總收(shōu)入将超過300億(yi)美元。

   濟南市(shi)作爲山東省(sheng)會,擁有國家(jia)信息通信國(guó)際創新🈚園🐆(CIIIC)、集(jí)成電路設計(jì)(濟南)産業化(hua)基地。山東省(shěng)委省政府、濟(ji)南市委市政(zhèng)府近年來持(chí)續加大對集(ji)成電路産業(yè)發展的扶持(chi),積極吸引各(gè)類設📐計、封測(cè)和晶圓聚集(jí)本地發展。近(jin)日,大手筆收(shōu)購展訊和銳(ruì)迪科🙇‍♀️的清華(huá)紫光科技集(ji)團與濟南簽(qiān)署全面戰略(lue)合作🔴協議,總(zong)投資130億元在(zài)濟南打造科(ke)技園區,并重(zhòng)點建設大規(guī)模🔴通信與集(ji)成電路及相(xiàng)關研發産業(ye),全力助力濟(ji)南建設完整(zhěng)👉集成電路産(chǎn)業鏈。這與WLP先(xiān)進封測産業(yè)形成了緊密(mì)呼應。

   據悉,華(huá)芯WLP封測合作(zuo)項目正處于(yú)籌備階段,已(yi)經開始🌍團💔隊(duì)招募,吸引和(hé)招攬各類國(guó)際化優秀管(guan)理和技術人(ren)才,爲此,當地(di)♈部門還出台(tái)了各種有力(lì)度的人才政(zheng)策,爲吸引人(ren)才聚集,加快(kuai)産業發展創(chuang)造條👨‍❤️‍👨件。


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