貼(tie)片膠的典型不良(liáng)可以例舉以下。
①空(kōng)點、粘接劑過多
粘(zhān)接劑分配不穩定(ding),點塗膠過多或地(dì)少。膠過少,絕對會(huì)🏒出現強度不夠,造(zào)成波峰焊時錫鍋(guo)内元器件🍓脫落;相(xiàng)反貼片膠量過多(duo),特别是對微小元(yuan)件,若是沾在焊❤️盤(pán)上,會妨礙電氣連(lian)接.
原因及對策: ;a.膠(jiāo)中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器(qi)噴👨❤️👨嘴🌐;或是膠💚中有(you)氣泡,出現空點。對(dui)策是使用去除過(guo)大顆粒🈲、氣泡的膠(jiao)片膠。b.膠片膠粘度(dù)不穩定時就進行(háng)點塗,則塗🔴布量不(bú)🆚穩定。
防止方法:每(mei)次使用時,放在一(yi)個防止結露的密(mì)閉容器中⭕靜置🈲約(yue)1小時後,再裝上點(diǎn)膠頭,待點塗嘴溫(wēn)度穩定後再開始(shi)點😘膠。使用中如果(guo)有調溫裝置更🐆好(hǎo)。
c.長時間放置點膠(jiao)頭不使用,要恢複(fú)貼片膠的搖溶性(xing),一開🌈始的幾次點(dian)膠肯定會出現點(diǎn)膠量不足的情況(kuàng)🍉,所以,每一張印制(zhì)闆💜、每個點塗嘴剛(gang)開始用時,都要先(xiān)試點幾次。
②拉絲 5所(suo)謂拉絲,也就是點(dian)膠時貼片膠斷不(bú)開,在點膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲(si)狀連接這種現象(xiàng)。接絲較多,貼片膠(jiāo)覆蓋在❌印制闆焊(han)盤上,會引發焊接(jie)不良。特别是使用(yong)📱尺寸較呂的确良(liang)點塗嘴時更易發(fa)生這種現♉象。貼片(pian)膠拉絲主要受其(qí)主成份樹脂拉絲(si)性的影響和對點(diǎn)塗條件的設定。解(jie)決方法:a. 加大點膠(jiāo)頭行程✌️,降低移動(dòng)速度 ,這将會降低(dī)生産節拍。b. 越是低(di)粘度、高搖溶性的(de)材料,拉絲🔴的傾向(xiàng)越小,所💁以要盡量(liang)選擇此類的貼片(piàn)膠。
c. 将調溫器的溫(wēn)度稍稍設高一些(xiē),強制性地調整成(chéng)❗低粘度、高搖溶比(bǐ)的貼片膠。這時必(bi)須考慮貼片膠的(de)貯存期和點膠頭(tou)的壓✊力。
③塌落 貼片(pian)膠的流動性過大(da)會引起塌落。塌落(luo)有兩種,一個是👄點(diǎn)🔞塗後放置過久引(yin)起的塌落。如果貼(tie)片膠擴🛀展到印制(zhì)闆的焊盤上會引(yǐn)發焊接不良。而且(qie)塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對較(jiào)高的元器件來講(jiǎng),它接觸不到元器(qì)💋件主體,會造成粘(zhān)接力不足,因易于(yu)塌落的💜貼片膠,其(qi)塌落率很難預測(ce),所以它的點塗量(liang)的初始👅設定也很(hen)困難🙇🏻。
針對這一點(diǎn),我們隻好選擇那(na)些不易塌落的也(ye)就是搖溶比較高(gao)的貼片膠。對于點(dian)塗後放置過久引(yǐn)起的塌落,我們🏃🏻可(kě)以采用在點塗後(hòu)的短時間内完♊成(chéng)貼裝、固化來加以(yǐ)避🈲免。④元器件偏移(yi)✔️
元器件偏移是高(gao)速貼片機容易發(fā)生的不良。一個是(shì)🏃🏻♂️将元器件壓入貼(tiē)片膠時發生的θ角(jiao)度偏移;另一個是(shi)印制闆高👉速移動(dòng)時X-Y方向産生的偏(piān)移,貼片膠🔴塗布面(mian)⛱️積小的元器件上(shàng)容易發生這📧種現(xiàn)象,究其🥰原因,是粘(zhan)接力不中造成的(de)。
采取的相應措施(shi)是選用搖溶比較(jiao)高、粘性大的貼片(pian)膠。曾有試驗證明(ming),如果貼片速度爲(wèi)0.1秒/片,則元器件上(shàng)的加速度達到40m/S²,所(suo)以,貼片膠的粘接(jiē)力必須足💞以實現(xian)這一點🔞。
⑤元器件掉(diào)入波峰焊料槽有(yǒu)時QFP、SOP等大型器件,在(zài)波峰♊焊時,由于自(zi)身的重量和焊料(liào)槽中焊料的應力(li)超過貼片膠的粘(zhān)接力,脫落在焊料(liào)槽中,原因就是貼(tie)片膠量太少,或是(shì)由于高溫引起粘(zhān)接力下降。所以,在(zài)選擇貼片膠時,更(geng)🙇🏻要注意它在高溫(wēn)時的粘接力。
⑥元器(qì)件的熱破壞
在波(bo)峰焊工藝中,爲提(tí)高生産效率,連LED、鋁(lǚ)電解電容等這💘樣(yàng)的耐熱差的電子(zi)元器件也一起通(tong)過再流🔴焊爐來固(gù)化。這時,如粘接劑(jì)的固化溫度較高(gao)。上述元器件會因(yīn)超過其耐熱溫度(dù)而遭到破壞。
這時(shi),我們的做法,要麽(me)是後裝低耐熱元(yuán)器件,要麽選擇代(dài)🐕溫固化的貼片膠(jiāo)。三、貼片膠的未來(lái)發展由于SMT生産高(gāo)速化🏃♀️及印制闆組(zu)裝密度越來越高(gāo),所以要求貼片膠(jiāo)要🔴适應各種工藝(yi)的特點,滿足高速(su)點塗機及高速貼(tie)片機的要求。另外(wài),新的形勢也要求(qiú)印制闆和SMD貼🥵片膠(jiāo)必須是非易燃品(pǐn)。
1、 滿足高速貼片機(jī)爲提高貼裝生産(chǎn)效率,點膠機、貼片(pian)機🐪的動作速度在(zai)增加,從最初的0.2秒(miao)/周期的點塗🤟,貼片(piàn)速度已發🏃♀️展到0.1秒(miǎo)/周期。随之而來的(de)是以往很難出現(xiàn)的不良現象重⛹🏻♀️新(xin)出現,具體來說就(jiù)是①高速點塗造成(cheng)♈的拉絲②高速貼裝(zhuang)引起的θ角偏差③X-Y方(fāng)向的偏移。
①拉絲爲(wèi)了克服拉絲,可人(rén)爲稍調高速溫度(du)控制器的設🔆定,強(qiáng)制改變貼片膠的(de)物理性質,這樣既(jì)不影響生産速度(dù),也可解決問題。
②θ角(jiǎo)偏差一般θ角偏差(chà)是發生在貼片機(jī)的吸嘴将元🔴器件(jian)按在已點塗大印(yin)制闆上的粘接劑(ji)上時姓的,這是由(you)貼片的特性決定(dìng)的,如果不改變貼(tie)裝速度是很難解(jiě)決該問題的。所以(yi),最好的方❌法是選(xuan)擇适用于高速貼(tiē)片機的❗貼片膠。 z]
③貼(tiē)裝頭吸取的元件(jiàn)在XY方向很難移動(dòng),但旋轉卻較容易(yi)。爲此,貼片膠的設(shè)計方應是貼裝元(yuán)器件這一瞬間不(bu)能有使元器件産(chan)生移動的剪切應(yīng)力。] 2、 滿足新工藝的(de)要求現在的工藝(yì)有許多種,較複雜(zá)的是雙機再流焊(hàn)工藝,還有以提高(gāo)質量、減少❤️工時爲(wei)目的的預敷工藝(yi)。如果将以前的熱(re)固化型貼片膠直(zhí)接用于再流焊💛工(gong)藝,會産生一些不(bú)可解決的不良現(xian)象。也就是說,固化(huà)後的貼片膠會妨(fang)礙焊膏的自我㊙️調(diào)整,于是産生元🤩器(qì)件位偏,引線部分(fen)📧連接不良😘。現在新(xin)開發的貼片膠是(shì)再流焊專用貼片(piàn)膠,硬化📞溫度約爲(wei)200℃,高于焊料的熔化(huà)溫度,它在元器件(jiàn)沉入焊料,自我調(diao)整完成後才硬化(hua)。
文章整理:昊瑞電(diàn)子/
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