SMT焊(han)盤結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表(biao)面貼裝裝配(pèi)的基本構成(chéng)單元，用來構(gou)成電路闆的(de)🈲焊盤圖案(land pattern)，即(jí)各種爲特殊(shū)元件類型設(shè)計的焊盤🔞組(zǔ)合。沒有比設(shè)計差勁的焊(han)盤結構更令(lìng)人沮喪的事(shi)情了。當一個(gè)焊盤結構設(shè)計不正确時(shí)，很難、有時甚(shen)至🔞不可能達(da)到預想的✂️焊(hàn)接點。焊盤的(de)英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交替使用(yòng);可是❗，在功能(neng)上，Land 是二維的(de)表面特征，用(yòng)于可表面🈲貼(tiē)裝的元件，而(ér) Pad 是三維特征(zheng)，用于可插件(jian)的元件。作爲(wèi)一🚶‍♀️般規律，Land 不(bu)包括電鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)連接不同電(diàn)路層的㊙️電鍍(dù)通孔(PTH)。盲旁路(lu)孔(blind via)連接最外(wài)層🏃與一個或(huo)多個内層，而(er)☀️埋入的旁路(lù)孔隻連接内(nei)層。

如前(qián)面所注意到(dào)的，焊盤Land通常(cháng)不包括電鍍(du)通孔(PTH)。一個焊(han)盤Land内☎️的PTH在焊(han)接過程中将(jiang)帶走相當數(shù)量的 焊錫 ，在(zai)許多情況中(zhong)産生焊錫不(bú)足的焊點。可(ke)是，在某些情(qíng)況中🛀🏻，元件布(bu)線密度迫使(shǐ)改變到這個(ge)規則，最值🧑🏾‍🤝‍🧑🏼得(dé)注🏃🏻‍♂️意的❗是對(duì)于芯片規模(mó)的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jiān)距以下，很難(nán)将一❌根導線(xian)布線通過焊(hàn)盤的“迷宮”。在(zài)焊盤内産生(shēng)盲旁通孔和(he)微型旁通孔(kǒng)(microvia)，允許直接布(bù)線到另外⭐一(yi)層。因爲這些(xie)旁通孔是小(xiao)型和盲的，所(suǒ)以它們不👄會(hui)吸走太多的(de)焊錫，結果對(duì)焊點的錫量(liang)很小或者沒(mei)有影響。

有許多的工(gōng)業文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊(han)盤結構時應(yīng)該使用。主要(yào)的文件是IPC-SM-782《表(biao)面貼裝設計(jì)與焊盤結構(gou)🔴标準》，它提供(gong)有關用于表(biǎo)面貼裝元件(jian)的焊盤結構(gòu)的信息⛷️。當J-STD-001《焊(hàn)接電氣與電(dian)子裝配的要(yao)🥵求》和IPC-A-610《電子裝(zhuāng)配的可接受(shou)性》用作焊接(jie)點工藝标準(zhǔn)時，焊盤結構(gòu)🏃‍♀️應該符合IPC-SM-782的(de)意圖。如果焊(hàn)⚽盤大大地偏(pian)離IPC-SM-782，那麽将很(hen)困難達到符(fu)合J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jiē)點。

元件(jian)知識(即元件(jian)結構和機械(xiè)尺寸)是對焊(hàn)盤結構設計(jì)的基本💃🏻的必(bì)要條件。IPC-SM-782廣泛(fan)地使用兩個(gè)元件文獻：EIA-PDP-100《電(dian)子零📧件的注(zhu)冊與标準機(jī)械外形》和JEDEC 95出(chū)版物《固體與(yu)有關産品的(de)注冊和标準(zhun)外形》。無可争(zhēng)辯，這些文件(jian)中最♉重要的(de)是JEDEC 95出版物，因(yin)爲它處理了(le)最複雜的元(yuán)件。它提供有(you)關固體元件(jian)的所有登記(jì)和标準🌈外形(xing)的機械📐圖♍。