産品服(fu)務之助焊(han)劑

   本(ben)公司助焊(hàn)劑是采用(yong)高級進口(kou)松香的高(gāo)性能免🎯洗(xi)助🌐焊劑。具(ju)有極低的(de)表面張力(li)和優異的(de)耐熱性🧡，可(ke)适用于噴(pēn)霧🔴，發泡和(hé)沾浸制程(chéng)。
 
   優秀的焊(hàn)接性能，低(di)缺陷率。 适(shi)用多層闆(pǎn)或單面闆(pǎn)焊接。
 
   使用(yong)方法：噴霧(wù)，發泡，浸焊(han)

   可供選擇(ze)型号：R6800助焊(hàn)劑，CX800T助焊劑(jì)，CX-800助焊劑

   應(ying)用：

   一、焊接(jiē)前準備
 
  爲(wei)了獲得優(you)異的焊接(jie)品質和可(kě)靠的電氣(qì)性能，印刷(shua)電路闆和(he)元器件滿(man)足可焊性(xìng)和離子清(qīng)潔度的要(yao)求是焊
接(jiē)的首要條(tiao)件，并且組(zu)裝廠也可(ke)對相關項(xiang)目進行來(lai)🌈料檢查。 在(zài)生産過程(cheng)中，取放PCB闆(pǎn)時應拿闆(pan)邊，避免銅(tong)箔受到污(wu)染，推薦作(zuo)業人員配(pèi)帶無塵手(shou)套。 對于發(fa)泡式助焊(han)劑裝置，當(dāng)使用不同(tóng)型号的助(zhù)焊劑時，推(tuī)薦換用新(xīn)的發泡管(guǎn)。 當使用發(fā)泡裝置時(shí)，塗布助❓焊(han)劑前載具(ju)溫度應與(yu)室溫相當(dang)，熱載具将(jiāng)影響發泡(pao)效果。 軌道(dao)鏈爪和載(zǎi)具應定期(qī)清洗，推薦(jiàn)使用優諾(nuo)對應清洗(xi)劑産品來(lái)清洗它們(men)。助焊劑塗(tú)布設備本(ben)身及周圍(wei)的殘餘物(wù) 也要定期(qī)清理。

  二、助(zhu)焊劑的塗(tú)布

  使用噴(pēn)霧式塗布(bu)助焊劑，生(shēng)産前可放(fàng)一塊與PCB闆(pan)尺寸大小(xiao)💜相同的硬(yìng)紙闆或熱(re)敏紙，助焊(han)劑塗布好(hǎo)後立刻取(qu) 出，目測助(zhu)焊劑塗布(bu)是否均勻(yun)，用電子天(tian)平量測單(dan)位面積的(de)塗布量。 噴(pēn)霧制程要(yao)🔴求每兩小(xiao)時清洗一(yi)次噴頭，以(yǐ)免發生噴(pēn)嘴堵塞。 對(duì)于有載具(jù)制🔆程，要盡(jìn)量避免助(zhu)焊劑滲進(jin)PCB闆與載具(jù)開口接觸(chu)邊🆚緣。 避免(miǎn)零件🧑🏾‍🤝‍🧑🏼面接(jiē)觸到助焊(han)劑，助焊劑(jì)會腐蝕元(yuán)器件金屬(shu)表面。 焊接(jie)面上的助(zhù)焊劑一定(ding)要經過錫(xi)波的🐅浸潤(rùn)，以免造成(chéng)高濕環境(jìng)下的阻抗(kàng)過低。
 
  三、預(yu)熱
  預熱的(de)作用是在(zai)焊接前将(jiang)元件和PCB闆(pǎn)加熱到一(yī)定溫度，避(bi)免🈚焊接瞬(shun)間溫升過(guò)快對零件(jian)産生熱沖(chòng)擊而造成(cheng)零件 失效(xiao)，還能蒸發(fā)掉多餘溶(róng)劑和激發(fā)助🔞焊劑的(de)活性。預😄熱(re)溫度過高(gao)會過早地(di)消耗掉助(zhù)焊劑的活(huó)性，導緻焊(hàn)接品質 下(xia)降；過低的(de)預熱溫度(dù)（＜70℃）将🏃不能完(wán)全激發助(zhu)焊劑的活(huo)性。具體的(de)預熱溫度(du)設置可參(can)照“波峰焊(hàn)接設備 參(cān)數設置”。
量(liang)測溫度曲(qǔ)線時，可分(fèn)别在元器(qì)件面和焊(hàn)接面布設(shè)熱電偶🔱線(xiàn)來監測PCB闆(pǎn)的實際預(yù)熱溫度。

   四(si)、波峰焊接(jiē)
    合适的焊(hàn)接時間和(hé)焊接溫度(dù)有助于形(xíng)成合格的(de)🈚焊🔞點并減(jiǎn)少焊接缺(quē)陷。 通過調(diao)整鏈速、軌(guǐ)道傾角、錫(xi)波馬達轉(zhuan)速、波😘形等(deng)🐕設備🈲參數(shù)可調節PCB闆(pǎn)的接觸時(shí)間和吃錫(xī)深度🧡。 PCB闆脫(tuō)離焊料時(shí)⭐，PCB相對焊料(liao)的移動速(sù)度接近于(yú)🌐零，有助于(yú)減少錫尖(jiān)和橋接。 在(zai)🍓PCB、元器件和(hé)助焊劑活(huo)性、耐熱性(xìng)允許的情(qing)況下可💁采(cǎi)用相對較(jiào)長的焊接(jiē)時間，以使(shǐ)焊接部位(wei)🍉獲得足夠(gòu)的熱 量，達(dá)到良好的(de)潤濕，獲得(de)更優異的(de)焊點。 PCB的吃(chi)錫深度至(zhì)少要超過(guo)PCB厚度的30%，這(zhè)将有助于(yu)将焊料表(biǎo)面氧化物(wù)推出，使PCB接(jie)觸到氧化(hua)物較少 的(de)🧡新鮮焊料(liao)，保證🙇‍♀️優異(yì)♍的焊接效(xiào)果；同時焊(hàn)料也✔️會形(xing)成向上沖(chong)力，這有助(zhu)于PTH孔的潤(run)濕和填充(chōng)。 焊料表面(miàn)的錫渣需(xu)定期清理(lǐ)，優諾氧化(hua)還原粉OR-197和(hé)OR-230能有效地(di)減少錫渣(zha)，降低成本(ben)。 要定期分(fèn)析焊料合(he)金成分，若(ruo)某些合金(jīn)超出規格(ge)時，會危害(hài)到焊接品(pin)質，還可能(néng)會影響焊(han)點的可靠(kao)性。