據(ju)SEMI與TechSearch International共同出版(ban)的全球半導(dao)體封裝材料(liào)展望中顯示(shi)，包括熱接口(kǒu)材料在内的(de)全球半導體(ti)封裝材料市(shì)場總值到2017年(nian)預計将維🔞持(chí)200億美元水平(píng)，在打線接合(he)使用💯貴金屬(shǔ)如黃金的現(xiàn)況正在轉✍️變(bian)。

   此份報告深(shēn)入訪談超過(guò)150家封裝外包(bao)廠、半導體制(zhi)造商和材料(liao)商。報告中的(de)數據包括各(gè)材料市場未(wèi)公布的收入(ru)數據、每個封(fēng)裝材料部份(fèn)的組件出貨(huò)和市場占有(you)率、五年(2012-2017)營收(shōu)預估、出貨預(yu)估等。

    盡管有(yǒu)持續的價格(ge)壓力，有機基(jī)闆仍占市場(chang)最大部份💃，2013年(nián)全球預估爲(wei)74億美元，2017年預(yù)計将超過87億(yi)美元。當終端(duān)用戶尋求更(geng)低成本的封(feng)裝解決方案(àn)及面👨‍❤️‍👨對嚴重(zhong)㊙️的降價壓力(li)時，大多數封(feng)裝材❌料也面(mian)臨低成長營(ying)收狀況。在打(da)線接合封裝(zhuang)制程轉變到(dào)使用👄銅和銀(yin)接合線，已經(jīng)顯著減低黃(huang)金價格的影(ying)響力📞。

  《全球半(ban)導體封裝材(cai)料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調查報告涵(hán)蓋了層壓☁️基(ji)🔴闆㊙️、軟性電路(lù)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打(da)線接合(wire bonding)、模壓(yā)化合物(mold compounds)、底膠(jiao)填充(underfill)材料、液(ye)态封裝材料(liao)(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶圓級封(feng)裝介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱接口材料(liào)(thermal interface materials)。

    上述出版的(de)展望中亦顯(xiǎn)示，幾項封裝(zhuang)材料市場正(zhèng)💃🏻強勁成長。行(háng)動運算和通(tong)訊設備如智(zhì)能型手機與(yǔ)平闆計算機(jī)的爆炸式增(zeng)💘長，驅動采用(yong)層壓基闆(laminate substrate)的(de)芯片尺寸構(gou)裝(chip scale package, CSP)的成長。同(tong)樣的産品正(zhèng)推動晶圓級(ji)⭐封裝(WLP)的成🏃‍♀️長(zhǎng)，亦推動用于(yú)重布(redistribution)的介電(diàn)質材料的使(shi)🛀用。覆晶封裝(zhuang)的成長也助(zhu)✊益底膠填充(chōng)㊙️材料市場擴(kuò)㊙️展。在一些關(guān)鍵🌈領域也看(kàn)到了🏃供應商(shang)基礎(supplier base)的強化(hua)集成，亞洲㊙️的(de)新進業者也(ye)開始進入部(bu)份封裝材料(liao)市場。