表面貼片元(yuán)件的手工焊(han)接技巧

現在(zai)越來越多的(de)電路闆采用(yong)表面貼裝元(yuan)件，同傳🍓統的(de)🌈封裝相比，它(ta)可以減少電(dian)路闆的面積(ji)，易于大批量(liang)加工，布線密(mi)度高。貼片 電(diàn)阻 和 電容 的(de)引線 電感 大(da)大減少，在高(gao)頻電路中具(ju)有很大的優(yōu)越性。表面貼(tie)裝元件㊙️的不(bú)方便之處是(shì)不便于手工(gong)焊接。爲此，本(ben)文以常見的(de)PQFP封裝芯片爲(wei)例，介紹表面(mian)貼裝元件🥵的(de)基本焊接方(fāng)法。

一、所需的(de)工具和材料(liào)

焊接工具需(xu)要有25W的銅頭(tóu)小 烙鐵 ，有條(tiao)件的可使用(yong)溫度可調和(hé)帶ESD保護的焊(hàn)台，注意烙鐵(tiě)尖要細，頂部(bù)的寬度不能(neng)大于1mm。一把尖(jian)頭鑷子可以(yǐ)用來移動和(he)固定芯片以(yi)及檢查電路(lù)。還要準備細(xì)焊絲和 助焊(hàn)劑 、異丙基酒(jiǔ)精等。使用助(zhù)焊劑的目的(de)主要是增加(jiā) 焊錫 的流動(dòng)性，這樣焊錫(xī)可以用烙鐵(tie)牽引，并依靠(kao)表面張🥵力🈲的(de)作用❗光滑地(di)包裹在引腳(jiao)和焊盤上。在(zài)焊接後用酒(jiu)精清除闆上(shang)的焊劑。

二、焊(han)接方法

1. 在焊(han)接之前先在(zai)焊盤上塗上(shàng)助焊劑，用烙(lao)鐵處理💛一遍(bian)，以免焊盤鍍(du)錫不良或被(bèi)氧化，造成不(bu)好焊，芯片則(zé)💯一般不需處(chù)理🏃。

2. 用鑷子小(xiǎo)心地将PQFP芯片(pian)放到 PCB 闆上，注(zhù)意不要損壞(huài)引腳。使其與(yu)焊盤對齊，要(yào)保證⭐芯💯片的(de)放🤟置方向正(zheng)确。把烙鐵的(de)溫度調到300多(duō)攝氏度，将烙(lào)鐵頭尖沾上(shang)少量的焊錫(xi)，用工具向下(xia)按住已對準(zhǔn)位置的🈚芯片(piàn)，在兩個對角(jiao)位置的引腳(jiao)上加少量的(de)焊劑，仍然向(xiang)下按住芯片(piàn)，焊接兩個對(duì)角位置上的(de)引腳，使芯片(pian)固定而不能(neng)移動。在焊完(wan)對角♌後重新(xīn)檢查芯片的(de)位置是否對(duì)準。如有必要(yao)可進行調整(zhěng)或拆除并重(zhong)新在PCB闆上對(dui)準位置。

3. 開始(shi)焊接所有的(de)引腳時，應在(zài)烙鐵尖上加(jia)上焊錫😘，将所(suǒ)有的引腳塗(tú)上焊劑使引(yǐn)腳保持濕潤(run)。用烙鐵尖接(jie)觸芯片每個(gè)引腳的末端(duān)，直到看見焊(han)錫流入引腳(jiao)。在✌️焊接時要(yào)保持烙鐵尖(jian)與被焊引腳(jiao)并行，防止因(yin)焊錫過量發(fa)生搭接。

4. 焊完(wán)所有的引腳(jiao)後，用焊劑浸(jìn)濕所有引腳(jiao)以便清🔴洗焊(han)錫。在需要的(de)地方吸掉多(duō)餘的焊錫，以(yǐ)消除任何短(duan)🙇🏻路和搭接。最(zuì)後用鑷子檢(jian)查是否有虛(xū)焊，檢查完成(chéng)後，從電路闆(pan)上清除焊劑(jì)，将硬毛刷浸(jin)上酒精沿引(yin)腳方向仔細(xi)擦拭，直到焊(hàn)劑消失爲止(zhǐ)。

5。貼片阻容元(yuan)件則相對容(rong)易焊一些，可(kě)以先在一個(gè)焊點上點上(shang)💋錫，然後放上(shàng)元件的一頭(tou)，用鑷子夾住(zhù)⁉️元件，焊上♌一(yi)頭之後🏃，再看(kàn)看是否放正(zheng)了;如果已放(fang)正，就再🌈焊上(shang)另外一頭。要(yao)真正掌握焊(hàn)❤️接技巧需要(yào)大量的實踐(jiàn).

 

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