1. 如果是人工焊接(jiē)，要養成好的習慣(guàn)，首先，焊接前要目(mu)視🤞檢查❌一遍PCB闆，并(bing)用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特别是電(dian)源與地）是否短路(lù)；其次，每次焊接完(wán)一個芯片就用萬(wàn)用表測一下電源(yuán)和地是否短路；此(ci)外，焊接時不要亂(luàn)🔴甩烙鐵，如果把焊(han)錫甩到芯片的焊(hàn)腳上⛱️（特别是表貼(tiē)元件），就不容易查(cha)到。

2. 在計算機上打(dǎ)開PCB圖，點亮短路的(de)網絡，看什麽地方(fāng)離的最近，最容易(yi)被連到一塊。特别(bié)要注意IC内部短🤟路(lu)。

3. 發現有短路現象(xiang)。拿一塊闆來割線(xiàn)（特别适合單/雙層(ceng)闆㊙️）,割線後将每部(bu)分功能塊分别通(tong)電,一部分一㊙️部分(fèn)排除。

4. 使用短路定(ding)位分析儀，如：新加(jia)坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香(xiāng)港靈智科技☂️QT50短路(lù)追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層(céng)闆路短路探測儀(yí)等。

5. 如果有BGA芯片，由(you)于所有焊點被芯(xīn)片覆蓋看不見，而(er)且又是多✉️層闆（4層(céng)以上），因此最好在(zai)設計時将每個芯(xīn)片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻(zǔ)連接，這樣出現電(diàn)源與地短💞路時，斷(duàn)開磁珠檢測，很🔴容(róng)易定位到某一芯(xīn)片。由于BGA的焊接難(nan)度大，如果不是機(jī)器自動🈚焊接，稍不(bu)注意就會把相鄰(lin)的電源與🏃地兩個(gè)焊球短路。

6. 小尺寸(cun)的表貼電容焊接(jie)時一定要小心，特(tè)别是電源濾波電(dian)容（103或104），數量多，很容(rong)易造成電源與地(dì)短路。當然，有時運(yun)氣不好，會遇到電(diàn)容本身是短路的(de)，因此最好的辦法(fa)是焊接🐅前先将電(diàn)容檢測一遍。

 

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