日(ri)本去年(nián)PCB産量衰(shuai)退21% 軟闆(pan)腰斬

　根據日(ri)本電子(zi)回路工(gong)業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最(zui)新公布(bu)的統計(ji)數據顯(xiǎn)示(以員(yuán)工數在(zài)50人以上(shàng)的企業(ye)爲統計(ji)對象)，2025年(nián)12月份日(ri)本印刷(shua)電路闆(pǎn)(PCB；硬闆+軟(ruan)闆+模組(zǔ)基闆)産(chan)量較去(qu)年同月(yuè)下滑4.4%至(zhì)110.3萬平方(fāng)公尺，已(yǐ)連續第(dì)16個月陷(xian)入衰退(tui)；産額成(chéng)長0.3%至400.27億(yì)日圓，3個(gè)月來首(shou)度呈現(xiàn)增長。累(lei)計2013年全(quán)年日本(běn)PCB産量年(nian)減21.6%至1,305.9萬(wàn)平方公(gōng)尺、産額(é)衰退15.7%至(zhì)4,921.55億日圓(yuán)。

 

　　就種類(lei)來看，12月(yue)份日本(ben)硬闆(Rigid PCB)産(chǎn)量較去(qu)年同月(yuè)成長5.9%至(zhì)87.3萬💚平方(fāng)👅公尺，連(lián)續第3個(gè)月呈現(xian)增長；産(chan)額成長(zhang)4.2%至261.69億日(ri)圓，4個月(yuè)來🈲第3度(dù)呈現💃🏻增(zeng)長。軟闆(pǎn)(Flexible PCB)産量大(dà)減33.2%至18.1萬(wàn)平方公(gong)尺，連續(xù)第14個月(yue)呈現下(xià)滑；産額(e)下滑14.6%至(zhi)46.66億日圓(yuán)，連續第(di)14個月呈(cheng)現🐆下滑(huá)。模組基(ji)闆(Module Substrates)産量(liang)✨衰退16.7%至(zhì)5.0萬平方(fang)公尺，産(chan)額下滑(huá)1.6%至91.92億日(ri)圓。

 

　　2013年日(ri)本硬闆(pan)産量年(nián)減10.1%至1,028.5萬(wan)平方公(gōng)尺、産額(e)衰退11.6%至(zhi)3,271.81億日圓(yuán)；軟闆産(chan)量大減(jiǎn)50.7%至219.6萬平(ping)方公尺(chǐ)、産額下(xià)滑25.7%至605.55億(yì)日圓；模(mo)組基闆(pan)産🚶‍♀️量衰(shuai)退25.1%至58.0萬(wan)平方公(gong)尺、産額(é)衰❤️退20.9%至(zhì)1,044.19億日圓(yuán)。

　　日本主(zhǔ)要PCB供應(ying)商有Ibiden、CMK、旗(qí)勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等(děng)。