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關注紅膠固(gù)化前中後的變化(huà)過程

上傳時間:2015-3-25 9:05:01  作(zuo)者:昊瑞電子

粘接(jie)所需膠量由許多(duō)因素所決定,一些(xiē)用戶根據自己的(de)經驗編制了一些(xiē)内部使用的應用(yong)指南。在選擇最适(shi)宜的膠量時可以(yǐ)參考這些指南。但(dan)由于貼片紅膠的(de)流變性各有差異(yi),完全照搬不現實(shi),所以經常進行一(yī)定量的調整是完(wan)全有必要。

貼片紅(hóng)膠的特性:

表面安(ān)裝用理想的紅膠(jiāo),必須考慮許多因(yīn)素,尤其重要的是(shì)應當記住以下3個(ge)主要方面:固化前(qián)的特性、固化特性(xìng)和固化後的特性(xing)。

固化前的特性

對(dui)于表面安裝來說(shuo),目前絕大多數使(shi)用環氧膠。目前使(shǐ)用貼片紅膠都是(shi)着色的,通常采用(yòng)紅色和橙色。這是(shi)因爲焊盤塗上貼(tie)片紅膠将會影響(xiǎng)焊接,故這是不允(yǔn)許的。而如果貼片(pian)紅膠采用易于區(qu)分的顔色,如果使(shi)用過量,以緻塗到(dào)焊盤上,它們很容(rong)易被察覺并進行(háng)清除。未固化的貼(tiē)片紅膠應具有良(liáng)好的初粘強度。初(chu)粘強度是指在固(gu)化前貼片紅膠所(suǒ)具有的強度,即将(jiang)元件暫時固定,從(cóng)而減少元件貼裝(zhuang)時的飛片或掉片(piàn),并能經受貼裝、傳(chuan)送過程時的震動(dong)或颠簸。最後,貼片(piàn)紅膠必須與生産(chan)中所采用的施膠(jiao)方法相适應。目前(qián)對電路闆的施膠(jiāo)方式多采用點塗(tú)方式,要求貼片紅(hóng)膠要适應各種貼(tiē)裝工藝,又要易于(yú)設定對每種元件(jiàn)的施膠量,還要點(dian)塗施膠量穩定。

固(gù)化特性

固化特性(xìng)與達到希望的粘(zhān)接強度所需的固(gu)化時間和固化溫(wen)度有關。達到所希(xi)望的粘接強度的(de)時間越短,溫度越(yue)低,則貼片紅膠越(yue)好。表面安裝用的(de)貼片紅膠必須在(zài)低溫下具有短的(de)固化溫度,而在固(gu)化之後,就必須有(yǒu)适當的粘接強度(dù),以便在波峰焊時(shí)将元件固定住。如(ru)果粘接強度太大(da),則返工困難,相反(fǎn)粘接強度太小元(yuán)件可能掉到焊料(liào)槽中。貼片紅膠的(de)固化溫度應避免(miǎn)過高,以防止電路(lu)闆翹曲和元件損(sun)壞。換言之,貼片紅(hong)膠最好是低于電(diàn)路闆的玻璃轉變(bian)溫度(對于FR-4型基闆(pan)爲120℃)固化。然而,高于(yu)玻璃轉變溫度的(de)很短固化時間一(yi)般也能接受。爲了(le)保證有足夠高的(de)生産率,要求固化(hua)時間較短。固化的(de)另一個特性是固(gu)化期間的收縮量(liàng)較小(使粘貼元件(jiàn)的應力最小)。

固化(huà)後的特性

盡管貼(tie)片紅膠在波峰焊(han)之後會喪失其作(zuò)用,但卻在随後的(de)制造過程(如清洗(xi)和修理返修)中影(yǐng)響部件的可靠性(xìng)。貼片紅膠固化後(hòu)的重要特性之一(yi)是可返修能力,爲(wèi)了保證可返修能(néng)力,固化貼片紅膠(jiao)的玻璃轉變溫度(du)應相當低,一般應(yīng)在75℃~95℃。在返修期間,元(yuan)件的溫度往往超(chāo)過了100℃,因爲爲了熔(róng)化錫鉛焊料,端接(jiē)頭必須達到高得(dé)多的溫度(>183℃)。隻要固(gù)化貼片紅膠的玻(bo)璃轉變溫度小于(yú)100℃以及貼片紅膠的(de)用量不過分多,可(ke)返修能力就不成(chéng)問題。固化後貼片(pian)紅膠的另一些重(zhong)要性包括非導電(dian)性(一般情況下,膠(jiāo)水表面的電阻在(zai)8×1011Ω以上,就可以認爲(wèi)是合格的,即其絕(jue)緣電阻足夠大,在(zài)正常工作時膠水(shui)爲開路),抗濕性和(hé)非腐蝕性。貼片紅(hong)膠還應有适當的(de)絕緣性質,但在最(zuì)終選擇貼片紅膠(jiāo)之前,應檢查一下(xia)在潮濕狀态下的(de)情況。

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