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問題點 |
對策(cè) |
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8．焊錫溫度低(di)（高粘度） |
8：對焊(han)錫面加熱不足，共(gòng)晶點（固→液→固）差異(yì)，使焊錫分離不良(liáng)。 |
8：調整到(dào)标準溫度 拖(tuo)動式… 240℃ |
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9．焊錫溫度高（低(dī)粘度） |
9：焊接面(mian)的助焊劑作用喪(sang)失（加熱時的保護(hu)），被再氧化，焊錫分(fèn)離不良 <焊錫(xi)溫度和粘合強度(dù) > *溫度高時 ,張力強度變大(da) ,耐震動性減(jian)弱 . |
9：控制在 260℃以下 |
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10．焊錫(xī)中混入雜物（銅超(chao)過 0.3% |
100.3%以上，橋(qiao)接和微橋接增多(duō)，焊錫易變脆，融點(diǎn)變高。 |
10：超過 0.3%要更換 * 約 800點 若日産 800張 15天∽ 20天後 61年後超過 0.4% (焊接面不可接(jie)觸鋁、黃銅、鋅、镉 ) |
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11．焊錫時間短 |
11：由于電子部品(pin)引線形狀（厚度、直(zhí)徑、形狀、長度）以及(ji)氧化程度使焊接(jiē)面的熱量不足，從(cong)而導緻焊錫分離(lí)不良 |
11：确認溫(wēn)度及焊接時間 參考标準 : 單面闆 240∽ 250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255 3∽ 4秒 多面闆 255∽ 258 4∽ 6 |
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12：焊接面加熱(re)不足導緻焊錫分(fèn)離不良 |
12 |
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-焊接的基礎 - |
13-1：焊錫從印制闆脫(tuō)離時，分離不均勻(yún) 13-2：噴射口、導管(guan)、整流闆有氧化物(wu)附着導緻湍流 13-3：由于印制闆變(biàn)形導緻闆面不水(shuǐ)平 |
13：噴流(liú)噴射口 ,檢查(cha)測定 ：槽内的(de)清掃 ：印制闆(pan)浮起 ：采用防(fang)止變形的治具
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14．第二次波湍流 |
14-1：焊錫從印制闆(pǎn)脫離時，焊錫分離(li)不均勻（噴射口、導(dao)管、整流闆上有氧(yang)化物附着） 14-2：由(yóu)于波高值增高，轉(zhuan)速加快 |
14：清掃(sao)槽内 整流（平(píng)滑性），使焊錫均勻(yun)分離，降低轉速度(du)整流。 |
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15：角度低(dī)→橋接多、空洞少 角度高→橋接少(shǎo)、空洞多 |
15：角度(dù)變更（ 4°→ 5∽ 6°）
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16．流速偏快(kuài)或偏慢 |
16：快→橋(qiao)接多、空洞少 |
16：參考速度 拖動式 2.0∽ 2.5m/分 噴流式(shì) 1.0∽ 1.2m/分 |
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