SMT專用焊錫膏(gao)在使用過程中的(de)常見問題

焊接後PCB闆面有錫(xi)珠産生

這是在SMT焊(han)接工藝中比較常(cháng)見的一個問題，特(te)别是在使用者使(shǐ)用一個新的供應(yīng)商産品初期，或是(shì)生産工🏃‍♂️藝不穩定(dìng)時，更易産生這樣(yàng)的問題，經過使用(yòng)💛客戶的配合，并通(tōng)過我們大量的實(shí)驗🏃🏻‍♂️，最終我們分析(xī)産生錫💛珠的原因(yīn)可能有以下幾個(ge)方面：

1、PCB闆在經過回(huí)流焊時預熱不充(chong)分；

2、回流焊溫度曲(qu)線設定不合理，進(jin)入焊接區前的闆(pan)面✂️溫度與焊接區(qu)溫度有較大差距(ju)；

3、焊錫膏在從冷庫(ku)中取出時未能完(wán)全回複室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過長時間(jian)暴露在空氣中；

5、在(zài)貼片時有錫粉飛(fei)濺在PCB闆面上；

6、印刷(shua)或搬運過程中，有(yǒu)油漬或水份粘到(dào)PCB闆上；

7、焊錫膏中助(zhu)焊劑本身調配不(bu)合理有不易揮發(fā)溶劑或液體♍添加(jia)劑或活化劑；

以上(shàng)第一及第二項原(yuan)因，也能夠說明爲(wei)什麽新更換的錫(xī)膏易産生此類的(de)問題，其主要原因(yīn)還是目前所定的(de)溫度曲線🏃‍♀️與所用(yòng)的焊錫膏不匹配(pèi)，這就要求客💚戶在(zài)更換供應💔商時，一(yī)定要向錫膏供應(yīng)商🌍索取其錫膏所(suo)能夠适應的溫度(dù)曲線圖；第三、第四(sì)🔞及第六個原因有(yǒu)可能爲使用者操(cāo)作不當造成；第👅五(wǔ)個原因有可⛹🏻‍♀️能是(shì)因爲錫膏存放不(bu)當或超🔆過保🔞質期(qī)造成🔅錫膏失效而(ér)引起的錫膏無粘(zhān)性或粘性過低，在(zài)貼片時造成了錫(xi)粉的飛濺；第七⭐個(gè)原因爲☎️錫膏供應(yīng)商本身的生産技(jì)術而造成的。

 

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