SMT表(biǎo)面組裝檢(jiǎn)測工藝簡(jian)介

    SMT 是(shì)一項相當(dāng)複雜的綜(zong)合性系統(tǒng)工程技術(shu)，同時具有(you)高速度、高(gao)精度的特(te)點。爲了實(shí)現高直通(tōng)率、高可靠(kào)性的質量(liang)目标，必須(xū)從 PCB 設計、元(yuán)器件、材料(liao)，以及工藝(yì)、設備、規章(zhāng)制度等多(duō)方面進行(hang)控制。其中(zhong)，以預防爲(wei)主的工藝(yì)過程控制(zhì)尤其适合(hé)SMT。在SMT的每⭐‘步(bu)制造工序(xu)中通過有(you)效的檢測(cè)手段防止(zhǐ)🌈各種缺陷(xiàn)及不合格(ge)隐患流入(ru)💃下一道工(gōng)序的工作(zuo)十🌈分重要(yao)。因此， “檢測(cè)”也是工藝(yì)過程控制(zhi)中不可缺(quē)少的重要(yào)手段。

　　SMT的檢(jian)測内容包(bāo)括來料檢(jiǎn)測、工序檢(jiǎn)測及表面(mian)組裝闆檢(jiǎn)💃測戴防靜(jing)電手套、PU塗(tú)層手套。

　　工(gong)序檢測中(zhōng)發現的質(zhì)量問題通(tōng)過返工可(kě)以得到糾(jiu)😄正。來料檢(jiǎn)測、 焊膏 印(yin)刷後，以及(ji)焊前檢測(cè)中發現的(de)不合格品(pǐn)返工成🔞本(běn)比較低🌈，對(dui)電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bi)較小。但是(shi)焊後不合(he)格品的返(fǎn)工就大不(bu)相同了，因(yīn)爲焊後返(fǎn)工需要解(jie)焊以後重(zhong)新焊接，除(chú)了需要工(gong)時、材料，還(hai)可能損壞(huài)元器件和(he)印制闆。由(you)于有的🚶‍♀️元(yuan)器件是💘不(bu)可逆的，如(rú)需要底部(bu)填充的Flip chip，還(hái)有.BGA、CSP返修後(hou)需要重㊙️新(xīn)植球，對于(yú)埋置技術(shu)、多芯片堆(dui)疊等産品(pin)更加難以(yǐ)修複，所以(yǐ)焊後返工(gong)損失較大(da)需戴防靜(jing)電手套㊙️、PU塗(tú)層手套。由(yóu)此可見👄，工(gōng)序檢測、特(te)别是前🔆幾(ji)道工序檢(jian)測，可以減(jian)少缺陷率(lü)和廢品🎯率(lǜ)，可以降低(di)返🥵工/返🔴修(xiu)成本，同時(shi)還可以通(tong)過缺陷分(fen)析從源頭(tóu)上盡早地(di)防止質量(liang)隐患的發(fā)生。

　　表面組(zǔ)裝闆的最(zui)終檢測同(tóng)樣十分重(zhòng)要。如何确(què)保把合格(gé)、可靠的産(chǎn)品送到用(yong)戶手中，這(zhe)是在市場(chang)競争中獲(huo)勝的關鍵(jian)。最終檢測(cè)的項目很(hen)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuán)😍器件位置(zhì)、型号、極性(xing)檢測、焊點(dian)檢測及電(diàn)性能和可(ke)靠性檢測(cè)等内容。

 

更(geng)多資訊： /