1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(quē)陷與解(jiě)決方法(fa)
1.1、拉絲/拖(tuo)尾
1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shi)點膠中(zhōng)常見的(de)缺陷,産(chǎn)生的原(yuán)因常見(jiàn)🔴有膠嘴(zuǐ)内徑太(tai)小、點膠(jiāo)壓力太(tài)高、膠嘴(zui)離PCB的間(jiān)距太大(dà)、貼📱片膠(jiao)過期或(huò)品🛀🏻質不(bu)好、貼片(pian)膠粘度(dù)太好、從(cóng)冰箱中(zhong)取出後(hou)未能恢(hui)複到室(shì)溫、點膠(jiao)量太大(da)等.
1.1.2、解決(jue)辦法:改(gǎi)換内徑(jing)較大的(de)膠嘴;降(jiang)低點膠(jiao)壓力;調(diào)🐉節“止動(dong)”高度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhan)度的膠(jiao)種;貼片(pian)膠從冰(bing)箱📞中取(qu)出後應(ying)恢複到(dào)室溫(約(yue)4h)再投入(ru)生産;調(diào)整點膠(jiāo)量🏃🏻.
1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
1.2.1、故(gu)障現象(xiàng)是膠嘴(zui)出膠量(liang)偏少或(huo)沒有膠(jiāo)點出來(lái).産生原(yuan)因一般(ban)是針孔(kǒng)内未完(wán)全清洗(xi)幹淨;貼(tie)片膠中(zhōng)混入雜(zá)質,有堵(du)孔現象(xiang);不相溶(rong)的膠水(shuǐ)相混合(he).
1.2.2解決方(fang)法:換清(qing)潔的針(zhēn)頭;換質(zhi)量好的(de)貼片膠(jiāo);貼片膠(jiāo)🤞牌号不(bú)應搞錯(cuo).
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhi)有點膠(jiāo)動作,卻(que)無出膠(jiāo)量.産生(sheng)原因是(shi)貼💰片膠(jiāo)混入氣(qi)🌈泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
1.3.2、解(jiě)決方法(fa):注射筒(tǒng)中的膠(jiāo)應進行(hang)脫氣泡(pào)處理(特(tè)别是自(zì)己裝的(de)♉膠);更換(huan)膠嘴.
1.4、元(yuan)器件移(yi)位
1.4.1、現象(xiàng)是貼片(piàn)膠固化(huà)後元器(qi)件移位(wèi),嚴重時(shí)元器件(jiàn)引腳不(bú)在焊💁盤(pán)上.産生(shēng)原因是(shi)貼片膠(jiāo)出膠量(liàng)不均勻(yun),例如片(piàn)式元件(jian)兩😍點膠(jiao)水中一(yī)個多一(yī)個少;貼(tie)片時元(yuán)件移位(wèi)或貼片(pian)膠初粘(zhan)力低;點(diǎn)膠後PCB放(fàng)置時間(jian)太長膠(jiāo)水半固(gu)化.
1.4.2、解決(jué)方法:檢(jian)查膠嘴(zuǐ)是否有(you)堵塞,排(pái)除出膠(jiāo)不均勻(yun)現象;調(diào)整貼片(piàn)機工作(zuo)狀态;換(huan)膠水;點(dian)膠後PCB放(fàng)置時📐間(jian)不應太(tai)長(短于(yu)4h)
1.5、波峰焊(hàn)後會掉(diao)片
1.5.1、現象(xiang)是固化(hua)後元器(qi)件粘結(jié)強度不(bu)夠,低于(yú)規定值(zhí)🔴,有時♋用(yong)手觸摸(mō)會出現(xiàn)掉片.産(chan)生原因(yīn)是因爲(wei)固化工(gōng)藝參數(shu)不到㊙️位(wèi),特别是(shi)溫度不(bu)夠,元件(jiàn)尺寸過(guò)大,吸熱(rè)量大;光(guang)固化燈(deng)老化;膠(jiāo)水量不(bu)夠;元件(jiàn)/PCB有污染(ran)😍.
1.5.2、解決辦(ban)法:調整(zhěng)固化曲(qǔ)線,特别(bié)是提高(gao)固化溫(wen)度,通常(cháng)熱固🍓化(hua)膠的峰(fēng)值固化(hua)溫度爲(wèi)150℃左右,達(da)不到峰(feng)值溫度(du)易引起(qǐ)掉片.對(dui)光固膠(jiāo)來說,應(yīng)觀察光(guang)固化燈(deng)是否老(lǎo)化,燈管(guǎn)🚩是否有(you)發黑現(xian)象;膠水(shuǐ)的數量(liàng)和元件(jiàn)/PCB是否有(you)污染都(dōu)是應該(gāi)考慮的(de)問題.
1.6、固(gù)化後元(yuan)件引腳(jiao)上浮/移(yi)位
1.6.1、這種(zhǒng)故障的(de)現象是(shì)固化後(hou)元件引(yin)腳浮起(qi)來或移(yi)位,波峰(feng)焊後錫(xī)料會進(jìn)入焊盤(pan)下,嚴重(zhòng)時會出(chu)現短路(lù)、開路.産(chǎn)生原因(yin)主👨❤️👨要是(shi)貼片膠(jiāo)不均勻(yún)、貼片膠(jiao)量過多(duo)或貼片(piàn)時元件(jiàn)偏🥵移.
1.6.2、解(jiě)決辦法(fǎ):調整點(dian)膠工藝(yì)參數;控(kòng)制點膠(jiāo)量;調整(zhěng)貼片工(gōng)藝🧑🏾🤝🧑🏼參數(shù).
二、焊錫(xi)膏印刷(shua)與貼片(piàn)質量分(fen)析
焊錫(xi)膏印刷(shua)質量分(fèn)析
由焊(han)錫膏印(yin)刷不良(liang)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jiàn)有以下(xià)幾🧑🏽🤝🧑🏻種:
①、焊(hàn)錫膏不(bu)足(局部(bu)缺少甚(shèn)至整體(ti)缺少)将(jiang)導緻焊(hàn)接💃🏻後元(yuan)器件焊(han)點錫量(liàng)不足、元(yuán)器件開(kai)路、元器(qì)件偏位(wei)、元器件(jiàn)豎立.
②、焊(han)錫膏粘(zhan)連将導(dǎo)緻焊接(jiē)後電路(lu)短接、元(yuán)器件偏(pian)位.
③、焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(pian)位将導(dao)緻整闆(pǎn)元器件(jiàn)焊接不(bu)良,如少(shao)錫、開🧡路(lù)、偏位、豎(shù)件等.
④、焊(han)錫膏拉(la)尖易引(yǐn)起焊接(jie)後短路(lu).
1、導緻焊(han)錫膏不(bú)足的主(zhu)要因素(su)
1.1、印刷機(jī)工作時(shi),沒有及(ji)時補充(chong)添加焊(han)錫膏.
1.2、焊(han)錫膏品(pǐn)質異常(cháng),其中混(hùn)有硬塊(kuài)等異物(wu).
1.3、以前未(wèi)用完的(de)焊錫膏(gāo)已經過(guo)期,被二(er)次使用(yong).
1.4、電路闆(pan)質量問(wèn)題,焊盤(pan)上有不(bú)顯眼的(de)覆蓋物(wu),例如🌏被(bèi)🏃🏻印到焊(hàn)盤上的(de)阻焊劑(jì)(綠油).
1.5、電(dian)路闆在(zai)印刷機(jī)内的固(gu)定夾持(chí)松動.
1.6、焊(hàn)錫膏漏(lou)印網闆(pan)薄厚不(bu)均勻.
1.7、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)或電路(lu)闆上有(you)污染物(wu)(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆(pǎn)擦✍️拭紙(zhǐ)、環境空(kong)氣中漂(piāo)浮的異(yi)物等).
1.8、焊(han)錫膏刮(guā)刀損壞(huai)、網闆損(sǔn)壞.
1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dao)的壓力(lì)、角度、速(su)度以及(jí)脫模速(su)度等設(she)備參數(shu)設置不(bu)合适.
1.10焊(hàn)錫膏印(yìn)刷完成(chéng)後,因爲(wèi)人爲因(yīn)素不慎(shen)被碰掉(diào).
2、導緻焊(hàn)錫膏粘(zhān)連的主(zhǔ)要因素(su)
2.1、電路闆(pan)的設計(ji)缺陷,焊(hàn)盤間距(ju)過小.
2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wei)置不正(zhèng).
2.3、網闆未(wèi)擦拭潔(jié)淨.
2.4、網闆(pan)問題使(shǐ)焊錫膏(gāo)脫落不(bú)良.
2.5、焊錫(xī)膏性能(néng)不良,粘(zhān)度、坍塌(tā)不合格(ge).
2.6、電路闆(pan)在印刷(shuā)機内的(de)固定夾(jia)持松動(dòng).
2.7、焊錫膏(gāo)刮刀的(de)壓力、角(jiǎo)度、速度(dù)以及脫(tuō)模速度(du)等設🧑🏾🤝🧑🏼備(bei)🏒參♉數設(shè)置不合(he)适.
2.8、焊錫(xi)膏印刷(shua)完成後(hou),因爲人(rén)爲因素(sù)被擠壓(yā)粘連.
3、導(dao)緻焊錫(xī)膏印刷(shua)整體偏(pian)位的主(zhǔ)要因素(sù)
3.1、電路闆(pan)上的定(dìng)位基準(zhǔn)點不清(qīng)晰.
3.2、電路(lù)闆上的(de)定位基(ji)準點與(yu)網闆的(de)基準點(dian)沒有對(duì)正.
3.3、電路(lù)闆在印(yin)刷機内(nèi)的固定(ding)夾持松(song)動.定位(wei)頂針不(bú)到位.
3.4、印(yin)刷機的(de)光學定(ding)位系統(tong)故障.
3.5、焊(hàn)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)開孔與(yu)電路闆(pan)的設計(ji)文件不(bú)符合.
4、導(dao)緻印刷(shua)焊錫膏(gao)拉尖的(de)主要因(yin)素
4.1、焊錫(xī)膏粘度(du)等性能(neng)參數有(yǒu)問題.
4.2、電(diàn)路闆與(yǔ)漏印網(wang)闆分離(li)時的脫(tuo)模參數(shu)設定有(you)問題,
4.3、漏(lòu)印網闆(pan)镂孔的(de)孔壁有(yǒu)毛刺.
貼(tie)片質量(liàng)分析
SMT貼(tiē)片常見(jian)的品質(zhi)問題有(you)漏件、側(ce)件、翻件(jiàn)、偏位、損(sun)件等.
1、導(dao)緻貼片(pian)漏件的(de)主要因(yīn)素
1.1、元器(qì)件供料(liao)架(feeder)送料(liào)不到位(wèi).
1.2、元件吸(xī)嘴的氣(qi)路堵塞(sai)、吸嘴損(sǔn)壞、吸嘴(zui)高度不(bu)正确💯.
1.3、設(shè)備的真(zhen)空氣路(lù)故障,發(fa)生堵塞(sāi).
1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bu)良,産生(shēng)變形.
1.5、電(diàn)路闆的(de)焊盤上(shang)沒有焊(han)錫膏或(huò)焊錫膏(gāo)過少.
1.6、元(yuán)器件質(zhi)量問題(tí),同一品(pǐn)種的厚(hou)度不一(yi)緻.
1.7、貼片(piàn)機調用(yòng)程序有(yǒu)錯漏,或(huò)者編程(cheng)時對元(yuán)器件厚(hòu)度參數(shu)的🌂選擇(zé)有誤.
1.8、人(rén)爲因素(sù)不慎碰(pèng)掉.
2、導緻(zhì)SMC電阻器(qi)貼片時(shí)翻件、側(ce)件的主(zhu)要因素(su)
2.1、元器件(jiàn)供料架(jià)(feeder)送料異(yì)常.
2.2、貼裝(zhuang)頭的吸(xī)嘴高度(dù)不對.
2.3、貼(tiē)裝頭抓(zhua)料的高(gao)度不對(duì).
2.4、元件編(biān)帶的裝(zhuāng)料孔尺(chi)寸過大(da),元件因(yīn)振動翻(fan)轉.
2.5散料(liao)放入編(bian)帶時的(de)方向弄(nòng)反.
3、導緻(zhi)元器件(jiàn)貼片偏(piān)位的主(zhu)要因素(sù)
3.1、貼片機(ji)編程時(shi),元器件(jian)的X-Y軸坐(zuò)标不正(zhèng)确.
3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuan)因,使吸(xī)料不穩(wen).
4、導緻元(yuan)器件貼(tie)片時損(sǔn)壞的主(zhu)要因素(sù)
4.1、定位頂(dǐng)針過高(gao),使電路(lu)闆的位(wèi)置過高(gāo),元器件(jian)在貼🍓裝(zhuāng)時被擠(jǐ)💚壓🛀🏻.
4.2、貼片(pian)機編程(cheng)時,元器(qi)件的Z軸(zhóu)坐标不(bú)正确.
4.3、貼(tiē)裝頭的(de)吸嘴彈(dàn)簧被卡(kǎ)死.
三、影(yǐng)響再流(liú)焊品質(zhì)的因素(su)
1、焊錫膏(gao)的影響(xiǎng)因素
再(zai)流焊的(de)品質受(shou)諸多因(yīn)素的影(yǐng)響,最重(zhòng)要的因(yīn)素是再(zài)流焊💰爐(lu)的溫度(dù)曲線及(ji)焊錫膏(gāo)的成分(fen)參數.現(xian)在常🌈用(yòng)的高性(xing)能再流(liu)焊爐,已(yǐ)能比較(jiào)方便地(dì)精确控(kong)制、調💔整(zhěng)溫度曲(qǔ)線.相㊙️比(bi)之下♊,在(zai)高密度(dù)與小型(xing)化的趨(qū)勢中,焊(hàn)錫膏的(de)印刷就(jiù)成了再(zài)流焊質(zhi)量的關(guan)鍵.
焊錫(xī)膏合金(jīn)粉末的(de)顆粒形(xing)狀與窄(zhai)間距器(qì)件的焊(hàn)接質量(liàng)有關,焊(han)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(ye)必須選(xuan)用适🌈當(dang).另外,焊(hàn)錫膏一(yī)般冷藏(cáng)🧑🏾🤝🧑🏼儲存,取(qǔ)用時待(dài)恢複到(dao)室溫後(hou),才能開(kai)蓋☀️,要特(tè)别注意(yi)避免因(yin)溫差使(shi)焊錫膏(gao)混入水(shui)汽,需要(yao)時用攪(jiao)拌機攪(jiǎo)勻焊錫(xi)膏.
2、焊接(jiē)設備的(de)影響
有(yǒu)時,再流(liu)焊設備(bei)的傳送(song)帶震動(dòng)過大也(yě)是影響(xiang)焊📱接質(zhì)量的因(yīn)素之一(yī).
3、再流焊(han)工藝的(de)影響
在(zai)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gong)藝與貼(tie)片工藝(yi)的品質(zhì)異♍常之(zhi)後,再☁️流(liu)焊工藝(yì)本身也(ye)會導緻(zhì)以下品(pǐn)質異常(cháng):
①、冷焊 通(tong)常是再(zài)流焊溫(wēn)度偏低(dī)或再流(liu)區的時(shi)間不足(zú).
②、錫珠 預(yu)熱區溫(wēn)度爬升(shēng)速度過(guò)快(一般(ban)要求,溫(wen)度上升(shēng)的斜率(lü)小于3度(dù)每秒).
③、連(lian)錫 電路(lu)闆或元(yuán)器件受(shòu)潮,含水(shui)分過多(duo)易引起(qǐ)錫爆✍️産(chǎn)生連錫(xi).
④、裂紋 一(yī)般是降(jiàng)溫區溫(wēn)度下降(jiang)過快(一(yi)般有鉛(qian)焊接的(de)🌈溫度下(xià)降斜率(lǜ)小于4度(dù)每秒).
四(sì)、SMT焊接質(zhì)量缺陷(xiàn)━━━
再流焊(han)質量缺(que)陷及解(jiě)決辦法(fǎ)
1、立碑現(xian)象 再流(liu)焊中,片(piàn)式元器(qì)件常出(chu)現立起(qi)的現🥰象(xiàng)🏃,産生♋的(de)原因:立(li)碑現象(xiàng)發生的(de)根本原(yuan)因是元(yuan)件♊兩邊(bian)的潤濕(shī)力不平(ping)衡,因而(er)元件兩(liang)端的力(li)矩也不(bú)平衡,從(cóng)而導緻(zhì)立碑現(xian)🧑🏽🤝🧑🏻象的發(fa)生.
下列(liè)情況均(jun)會導緻(zhi)再流焊(hàn)時元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(lì)🔴不平💋衡(heng):
1.1、焊盤設(shè)計與布(bu)局不合(hé)理.如果(guo)焊盤設(she)計與布(bù)局有以(yi)下缺陷(xiàn)✌️,将會引(yǐn)起元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(lì)不平衡(heng).
1.1.1、元件的(de)兩邊焊(hàn)盤之一(yi)與地線(xiàn)相連接(jie)或有一(yī)側焊盤(pan)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱(re)容量不(bú)均勻;
1.1.2、PCB表(biao)面各處(chu)的溫差(cha)過大以(yǐ)緻元件(jian)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(rè)不均勻(yun);
1.1.3、大型器(qi)件QFP、BGA、散熱(rè)器周圍(wéi)的小型(xíng)片式元(yuan)件焊盤(pán)兩端會(huì)出現溫(wen)✏️度不均(jun1)勻.
解決(jue)辦法:改(gǎi)變焊盤(pan)設計與(yǔ)布局.
1.2、焊(hàn)錫膏與(yǔ)焊錫膏(gao)印刷存(cún)在問題(tí).焊錫膏(gāo)的活性(xing)不高或(huò)元件的(de)🐕可焊性(xing)差,焊錫(xi)膏熔化(huà)後,表面(mian)張力不(bu)一樣,将(jiāng)引㊙️起焊(han)盤濕潤(run)力不平(píng)衡.兩焊(hàn)盤的焊(han)錫膏🌐印(yin)刷量不(bu)均勻,多(duo)的一邊(bian)會因⚽焊(hàn)錫膏吸(xi)熱量增(zēng)多,融化(huà)時間滞(zhi)後,以緻(zhi)濕潤力(lì)不☀️平衡(héng).
解決辦(bàn)法:選用(yòng)活性較(jiào)高的焊(hàn)錫膏,改(gǎi)善焊錫(xī)膏印刷(shuā)參數,特(te)别是模(mo)闆的窗(chuāng)口尺寸(cùn).
1.3、貼片移(yi)位 Z軸方(fāng)向受力(li)不均勻(yun),會導緻(zhì)元件浸(jìn)入到焊(hàn)🌂錫膏中(zhong)的深度(du)不均勻(yún),熔化時(shí)會因時(shí)間差而(ér)導緻兩(liang)邊的濕(shi)潤力不(bú)平衡.如(rú)果元件(jiàn)貼片移(yí)位會直(zhí)‼️接導緻(zhi)🧑🏾🤝🧑🏼立碑.
解(jiě)決辦法(fǎ):調節貼(tiē)片機工(gōng)藝參數(shù).
1.4、爐溫曲(qu)線不正(zheng)确 如果(guo)再流焊(han)爐爐體(tǐ)過短和(he)溫區太(tài)少就會(hui)造🔞成對(dui)PCB加熱的(de)工作曲(qu)線不正(zheng)确,以緻(zhì)闆面上(shàng)濕差♉過(guo)大,從而(er)造成濕(shī)潤力不(bú)平衡.
解(jiě)決辦法(fa):根據每(mei)種不同(tong)産品調(diào)節好适(shì)當的溫(wen)度曲線(xiàn).
1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhōng)的氧濃(nóng)度 采取(qu)氮氣保(bao)護再流(liu)焊會增(zeng)加焊料(liào)的濕潤(run)力,但越(yue)來越多(duo)的例證(zheng)說明,在(zai)氧氣含(hán)⭐量過低(dī)的情況(kuang)🌍下發生(shēng)立碑的(de)現象反(fan)而增多(duō);通常認(ren)爲氧含(hán)量控制(zhì)在(100～500)×10的負(fu)💃🏻6次方左(zuǒ)右最爲(wèi)适宜.
2、錫(xi)珠
錫珠(zhu)是再流(liu)焊中常(cháng)見的缺(quē)陷之一(yi),它不僅(jǐn)影響外(wai)㊙️觀而且(qiě)會引起(qi)橋接.錫(xi)珠可分(fen)爲兩類(lei),一類出(chū)現在片(pian)式元器(qì)件一側(cè),常爲一(yi)🔴個獨立(lì)的大球(qiu)狀;另一(yi)類出現(xian)在IC引腳(jiǎo)四周,呈(chéng)分🤟散的(de)小珠狀(zhuang).産生錫(xī)珠的原(yuan)因很多(duō),現💋分析(xī)如下:
2.1、溫(wēn)度曲線(xiàn)不正确(què) 再流焊(han)曲線可(kě)以分爲(wei)4個區段(duàn),分别是(shì)預♉熱、保(bao)溫、再流(liu)和冷卻(que).預熱、保(bǎo)溫的目(mù)的是爲(wèi)了使PCB表(biǎo)面溫度(du)在60～90s内升(shēng)到150℃,并保(bǎo)溫約90s,這(zhè)不僅可(ke)以降低(di)PCB及元🌏件(jiàn)的熱沖(chòng)擊,更‼️主(zhu)要是📞确(que)保焊🈲錫(xi)膏的溶(rong)劑能部(bu)分揮發(fā),避免再(zài)流焊時(shí)因溶劑(ji)太多引(yin)起飛濺(jian)🌈,造成焊(hàn)錫膏沖(chong)出焊盤(pan)而形成(cheng)錫珠.
解(jiě)決辦法(fa):注意升(shēng)溫速率(lǜ),并采取(qǔ)适中的(de)預熱,使(shi)之有一(yi)個很好(hao)❓的平台(tái)使溶劑(ji)大部分(fèn)揮發.
2.2、焊(han)錫膏的(de)質量
2.2.1、焊(han)錫膏中(zhong)金屬含(hán)量通常(chang)在(90±0.5)℅,金屬(shu)含量過(guò)低會導(dao)緻助焊(hàn)😍劑成分(fèn)過多,因(yīn)此過多(duō)的助焊(hàn)劑會因(yin)預熱階(jie)段不易(yi)揮發而(ér)引起飛(fei)珠.
2.2.2、焊錫(xī)膏中水(shuǐ)蒸氣和(hé)氧含量(liang)增加也(ye)會引起(qi)飛珠.由(you)于焊錫(xi)☔膏🍉通常(chang)冷藏,當(dāng)從冰箱(xiang)中取出(chu)時,如果(guo)沒有确(què)保恢複(fu)時間🏃,将(jiāng)會導緻(zhi)水蒸氣(qì)進入;此(cǐ)外焊錫(xī)膏瓶的(de)蓋子每(mei)次使用(yòng)後⭐要蓋(gai)緊,若沒(mei)有及時(shí)蓋嚴,也(ye)會導緻(zhi)水蒸氣(qì)的進入(rù).
放在模(mó)闆上印(yìn)制的焊(hàn)錫膏在(zai)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(ying)另行處(chu)🌈理,若再(zai)放回原(yuán)來瓶中(zhong),會引起(qǐ)瓶中焊(hàn)錫膏變(bian)質,也👨❤️👨會(huì)産生錫(xi)珠.
解決(jue)辦法:選(xuan)擇優質(zhi)的焊錫(xi)膏,注意(yi)焊錫膏(gao)的保管(guǎn)與使用(yòng)☁️要求.
2.3、印(yin)刷與貼(tie)片
2.3.1、在焊(hàn)錫膏的(de)印刷工(gōng)藝中,由(you)于模闆(pan)與焊盤(pán)對中會(hui)發生偏(pian)移,若偏(piān)移過大(da)則會導(dao)緻焊錫(xi)膏浸流(liú)到焊盤(pan)外,加熱(rè)🏃後容易(yì)出現錫(xi)珠.此外(wai)印刷工(gong)作環境(jing)不好也(ye)會導緻(zhi)錫珠的(de)生成,理(lǐ)想的印(yìn)刷環境(jing)溫度爲(wèi)😘25±3℃,相對濕(shi)度爲50℅～65℅.
解(jie)決辦法(fǎ):仔細調(diao)整模闆(pǎn)的裝夾(jiá),防止松(sōng)動現象(xiàng).改👄善🌏印(yìn)刷工作(zuò)環境.
2.3.2、貼(tiē)片過程(cheng)中Z軸的(de)壓力也(yě)是引起(qi)錫珠的(de)一項重(zhòng)要原因(yīn),卻往往(wǎng)不引起(qǐ)人們的(de)注意.部(bù)分貼片(piàn)機Z軸頭(tóu)是依據(ju)元件的(de)厚度💚來(lái)定位的(de),如Z軸高(gāo)度調節(jiē)不當,會(huì)引起元(yuan)件貼🏃🏻到(dào)PCB上的一(yī)瞬間将(jiāng)焊錫膏(gao)擠壓到(dào)焊盤外(wài)的現象(xiang),這部分(fen)焊錫膏(gāo)會在焊(hàn)接時形(xing)成錫珠(zhu).這種情(qing)況下産(chǎn)生的錫(xī)珠尺寸(cùn)稍大.
解(jiě)決辦法(fa):重新調(diao)節貼片(piàn)機的Z軸(zhou)高度.
2.3.3、模(mó)闆的厚(hou)度與開(kāi)口尺寸(cùn).模闆厚(hou)度與開(kai)口尺寸(cun)過大👄,會(hui)導緻焊(han)錫膏用(yong)量增大(da),也會引(yǐn)起焊錫(xī)膏漫流(liú)到焊盤(pan)外,特别(bie)是用化(huà)學腐蝕(shí)方法制(zhi)造的摸(mo)闆.
解決(jué)辦法:選(xuǎn)用适當(dang)厚度的(de)模闆和(he)開口尺(chǐ)寸的設(she)計,一般(bān)模闆🚩開(kāi)口面積(ji)爲焊盤(pán)尺寸的(de)90℅.
3、芯吸現(xiàn)象
芯吸(xi)現象又(you)稱抽芯(xin)現象,是(shi)常見焊(han)接缺陷(xiàn)之一,多(duo)見㊙️于🤟氣(qi)相再流(liú)焊.芯吸(xī)現象使(shǐ)焊料脫(tuo)離焊盤(pán)而沿🈲引(yin)腳上行(háng)到引腳(jiǎo)與♊芯片(pian)本體之(zhi)間,通常(chang)會形成(chéng)嚴🈚重的(de)虛焊現(xian)象.産生(shēng)的原因(yīn)隻要是(shi)由于元(yuán)件引腳(jiao)的導熱(rè)率大,故(gu)升溫迅(xùn)速,以緻(zhì)🍉焊料優(yōu)先濕潤(run)引腳,焊(hàn)料與引(yǐn)腳♌之間(jian)的濕潤(run)☂️力遠大(dà)于焊料(liao)與焊盤(pán)之👈間的(de)濕潤力(li),此外引(yin)腳的上(shàng)翹更會(hui)加劇芯(xīn)吸現象(xiang)的發生(sheng).
解決辦(bàn)法:
3 .1、對于(yu)氣相再(zai)流焊應(yīng)将SMA首先(xiān)充分預(yù)熱後再(zai)放入氣(qi)相爐中(zhōng);
3.2、應認真(zhēn)檢查PCB焊(han)盤的可(ke)焊性,可(ke)焊性不(bú)好的PCB不(bu)能用于(yu)生産;
3.3、充(chong)分重視(shi)元件的(de)共面性(xìng),對共面(miàn)性不好(hǎo)的器件(jian)也不能(néng)🐆用😍于生(sheng)産.
在紅(hóng)外再流(liú)焊中,PCB基(ji)材與焊(hàn)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shi)紅外線(xiàn)良好的(de)吸收介(jie)質,而引(yǐn)腳卻能(néng)部分反(fǎn)射紅✔️外(wài)線,故相(xiàng)比而🐅言(yan)焊料優(you)先熔化(hua),焊料與(yǔ)焊盤的(de)濕潤力(li)就會大(da)于焊料(liào)與引腳(jiǎo)之間的(de)濕潤力(lì),故焊料(liào)不會沿(yan)引腳上(shàng)升,從㊙️而(ér)發生芯(xin)㊙️吸現象(xiang)的概率(lü)就小得(dé)多.
4、橋連(lián)━━是SMT生産(chan)中常見(jian)的缺陷(xian)之一,它(ta)會引起(qi)元件之(zhi)💘間的短(duan)路,遇到(dao)橋連必(bi)須返修(xiū).引起橋(qiao)連的原(yuán)因很多(duo)主要有(you):
4.1、焊錫膏(gao)的質量(liang)問題.
4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhong)金屬含(hán)量偏高(gao),特别是(shì)印刷時(shí)間過久(jiǔ),易出現(xian)🌏金屬含(han)量增高(gāo),導緻IC引(yǐn)腳橋連(lian);
4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低(dī),預熱後(hou)漫流到(dào)焊盤外(wài);
4.1.3、焊錫膏(gāo)塔落度(dù)差,預熱(re)後漫流(liu)到焊盤(pán)外;
解決(jué)辦法:調(diao)整焊錫(xi)膏配比(bǐ)或改用(yòng)質量好(hǎo)的焊錫(xī)膏.
4.2、印刷(shua)系統
4.2.1、印(yin)刷機重(zhòng)複精度(dù)差,對位(wei)不齊(鋼(gang)闆對位(wei)不好、PCB對(dui)位不好(hǎo)🌈),.緻使焊(hàn)🏃🏻♂️錫膏印(yin)刷到焊(han)盤外,尤(yóu)其是細(xì)間距QFP焊(han)盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺(chǐ)寸與厚(hòu)度設計(jì)不對以(yi)及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合(he)🔞金鍍層(ceng)㊙️不均勻(yun),導緻焊(han)錫膏偏(pian)多.
解決(jue)方法:調(diào)整印刷(shua)機,改善(shàn)PCB焊盤塗(tu)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(lì)過大,焊(hàn)錫膏受(shòu)壓後滿(man)流是生(sheng)産中多(duō)見的原(yuan)因.另🈚外(wai)貼片精(jīng)度不夠(gou)會使元(yuán)件出現(xiàn)移位、IC引(yǐn)腳變形(xing)等✨.
4.4、再流(liu)焊爐升(sheng)溫速度(du)過快,焊(han)錫膏中(zhōng)溶劑來(lai)不及揮(huī)發.
解決(jué)辦法:調(diào)整貼片(piàn)機Z軸高(gao)度及再(zài)流焊爐(lu)升溫速(sù)度.
5、波峰(fēng)焊質量(liàng)缺陷及(ji)解決辦(bàn)法
5.1、拉尖(jiān)是指在(zài)焊點端(duān)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(hàn)錫,這是(shì)💚波峰焊(hàn)工藝🏃♀️中(zhong)特有的(de)缺陷.
産(chan)生原因(yīn):PCB傳送速(su)度不當(dāng),預熱溫(wēn)度低,錫(xi)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(sòng)💜傾角小(xiao),波峰不(bú)良,焊劑(jì)失效,元(yuan)件引線(xian)可焊性(xing)差.
解決(jué)辦法:調(diao)整傳送(song)速度到(dào)合适爲(wèi)止,調整(zheng)預熱溫(wēn)度和錫(xi)鍋溫度(dù),調整PCB傳(chuan)送角度(dù),優選噴(pēn)嘴,調整(zhěng)波峰形(xing)狀✍️,調換(huàn)♌新的焊(han)劑☁️并解(jiě)✏️決引線(xiàn)可焊性(xing)問題.
5.2、虛(xu)焊産生(sheng)原因:元(yuan)器件引(yin)線可焊(hàn)性差,預(yù)熱溫度(dù)低,焊料(liào)問題🈲,助(zhu)焊劑活(huo)性低,焊(han)盤孔太(tài)大,引制(zhi)闆氧化(huà),闆面🌐有(you)污染,傳(chuan)送速度(du)過快,錫(xi)鍋溫度(dù)低.
解決(jue)辦法:解(jiě)決引線(xiàn)可焊性(xing),調整預(yu)熱溫度(du),化驗焊(hàn)錫的錫(xī)和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑(jì)密度,設(she)計時減(jian)少焊盤(pán)孔,清除(chu)PCB氧化物(wù),清🏒洗闆(pan)面,調整(zheng)傳送速(su)度,調整(zheng)錫鍋溫(wen)度.
5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(hàn)性差,焊(hàn)盤太大(dà)(需要大(da)焊盤除(chú)外),焊盤(pán)孔太大(da),焊接角(jiao)度太大(dà),傳送速(sù)度🏃♂️過快(kuài),錫鍋溫(wēn)度高,焊(han)劑塗敷(fū)不均,焊(han)料含錫(xī)量不足(zu).
解決辦(ban)法:解決(jué)引線可(kě)焊性,設(she)計時減(jian)少焊盤(pan)及焊盤(pán)孔,減少(shǎo)焊接角(jiǎo)度,調整(zheng)傳送速(su)度,調整(zheng)錫鍋溫(wen)度,檢查(chá)預塗焊(hàn)劑裝置(zhì),化驗♉焊(han)料含量(liang).
5.4、漏焊産(chan)生原因(yīn):引線可(ke)焊性差(chà),焊料波(bō)峰不穩(wěn),助焊劑(jì)失效❌或(huò)噴塗不(bú)均,PCB局部(bu)可焊性(xing)差,傳送(song)鏈抖動(dong),預塗焊(han)劑和助(zhù)焊😍劑不(bú)相溶💯,工(gong)藝流程(cheng)不合理(li).
解決辦(bàn)法:解決(jue)引線可(kě)焊性,檢(jiǎn)查波峰(feng)裝置,更(gèng)換焊⭐劑(ji),檢查預(yù)塗㊙️焊劑(jì)裝置,解(jie)決PCB可焊(han)性(清洗(xǐ)或退貨(huò)),檢查調(diào)整傳動(dòng)裝置,統(tong)一使用(yong)焊劑,調(diao)整工藝(yi)流程.
5.5、焊(han)接後印(yin)制闆阻(zǔ)焊膜起(qi)泡
SMA在焊(han)接後會(hui)在個别(bié)焊點周(zhou)圍出現(xiàn)淺綠色(se)的小泡(pao),嚴重⛱️時(shi)還會出(chu)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiǎo)的泡狀(zhuang)物,不僅(jǐn)影響外(wai)觀質量(liang),嚴重時(shi)還❄️會影(ying)🥵響性能(néng),這種缺(que)陷也是(shi)再🐅流焊(han)工藝中(zhōng)時🔅常出(chū)現⁉️的問(wen)題,但以(yǐ)波峰焊(han)時爲多(duo).
産生原(yuan)因:阻焊(hàn)膜起泡(pào)的根本(běn)原因在(zai)于阻焊(han)模與PCB基(jī)材🌈之間(jian)存😘在氣(qi)體或水(shui)蒸氣,這(zhe)些微量(liàng)的氣體(ti)或水蒸(zheng)氣會在(zài)不同工(gong)藝過程(chéng)中夾帶(dài)到其中(zhong),當遇到(dao)焊接高(gāo)✨溫時,氣(qì)體膨脹(zhang)而導緻(zhì)阻焊膜(mó)與PCB基材(cai)的分層(céng),焊接時(shí)⭐,焊盤溫(wēn)度相對(dui)較高,故(gu)氣泡首(shǒu)⛹🏻♀️先出現(xian)在焊盤(pán)周圍.
下(xià)列原因(yin)之一均(jun1)會導緻(zhì)PCB夾帶水(shuǐ)氣:
5.5.1、PCB在加(jia)工過程(cheng)中經常(cháng)需要清(qing)洗、幹燥(zào)後再做(zuò)下道工(gōng)序,如‼️腐(fǔ)刻後應(yīng)幹燥後(hòu)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruò)此時幹(gàn)燥溫度(du)不夠,就(jiu)會夾帶(dài)水汽進(jìn)入下道(dao)工序,在(zai)焊接時(shí)遇高溫(wen)而出現(xian)氣泡.
5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cún)放環境(jìng)不好,濕(shi)度過高(gāo),焊接時(shí)又沒有(yǒu)及時幹(gàn)⁉️燥處理(li).
5.5.3、在波峰(fēng)焊工藝(yì)中,現在(zài)經常使(shǐ)用含水(shuǐ)的助焊(hàn)劑,若PCB預(yu)熱❗溫度(du)不夠,助(zhu)焊劑中(zhōng)的水汽(qì)會沿通(tong)孔的孔(kong)壁進入(ru)到PCB基材(cai)的内部(bù),其焊盤(pan)周圍首(shǒu)先進入(rù)水汽,遇(yu)到焊接(jiē)高溫後(hou)就會産(chan)生氣泡(pao).
解決辦(bàn)法:
5.5.4、嚴格(gé)控制各(ge)個生産(chan)環節,購(gou)進的PCB應(ying)檢驗後(hòu)入庫,通(tong)常PCB在260℃溫(wēn)度下10s内(nei)不應出(chū)現起泡(pào)現象.
5.5.5、PCB應(ying)存放在(zài)通風幹(gàn)燥環境(jing)中,存放(fang)期不超(chāo)過6個月(yuè);
5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放(fang)在烘箱(xiāng)中在(120±5)℃溫(wen)度下預(yù)烘4小時(shi).
5.5.7、波峰焊(han)中預熱(re)溫度應(yīng)嚴格控(kong)制,進入(rù)波峰焊(hàn)前應達(dá)到100～140℃,如果(guǒ)使用含(han)水的助(zhu)焊劑,其(qi)預熱溫(wēn)度應達(dá)到110～145℃,确保(bao)水汽♍能(neng)揮發完(wan).
6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊(han)接後出(chu)現指甲(jia)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuan)因也是(shi)PCB基✔️材内(nei)部夾帶(dai)了水汽(qì),特别是(shì)多層闆(pǎn)的加工(gong).因爲多(duo)層闆由(yóu)多層環(huán)㊙️氧樹脂(zhi)半固化(huà)片預成(cheng)型再熱(re)壓後而(er)成,若🏃🏻♂️環(huan)氧樹脂(zhī)半固化(huà)片存放(fàng)期過短(duan),樹脂含(hán)量㊙️不夠(gòu),預烘幹(gàn)去除水(shui)汽去除(chu)不幹淨(jing),則熱壓(ya)成型後(hou)很容易(yi)夾帶⭕水(shuǐ)汽.也會(huì)因半固(gu)片本身(shēn)含膠量(liang)不夠🌐,層(ceng)與層之(zhi)間的結(jié)合力不(bú)夠而🛀留(liú)下氣泡(pao).此外,PCB購(gou)進後,因(yīn)存放期(qī)過長,存(cun)放環境(jìng)潮濕,貼(tie)片生産(chǎn)前沒有(you)及時預(yu)烘,受潮(cháo)的PCB貼片(pian)後也易(yi)出現起(qǐ)泡💋現象(xiàng).
解決辦(bàn)法:PCB購進(jin)後應驗(yàn)收後方(fang)能入庫(kù);PCB貼片前(qián)應在🔴(120±5)℃溫(wen)度下預(yu)烘4小時(shi).
7、IC引腳焊(han)接後開(kai)路或虛(xū)焊
産生(shēng)原因:
7.1、共(gòng)面性差(cha),特别是(shì)FQFP器件,由(yóu)于保管(guǎn)不當而(ér)造成引(yin)腳變形(xíng),如🐇果貼(tie)片機沒(méi)有檢查(chá)共面性(xìng)的功能(néng),有時不(bú)易被㊙️發(fa)現.
7.2、引腳(jiǎo)可焊性(xìng)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiao)發黃,可(kě)焊性不(bu)好是引(yǐn)起虛❤️焊(hàn)的主要(yao)原因.
7.3、焊(han)錫膏質(zhì)量差,金(jin)屬含量(liang)低,可焊(hàn)性差,通(tōng)常用于(yú)FQFP器件焊(hàn)接的焊(hàn)錫膏,金(jīn)屬含量(liàng)應不低(di)于90%.
7.4、預熱(rè)溫度過(guò)高,易引(yǐn)起IC引腳(jiao)氧化,使(shi)可焊性(xing)變差.
7.5、印(yin)刷模闆(pan)窗口尺(chǐ)寸小,以(yǐ)緻焊錫(xī)膏量不(bu)夠.
解決(jue)辦法:
7.6、注(zhù)意器件(jiàn)的保管(guǎn),不要随(sui)便拿取(qu)元件或(huo)打開包(bao)裝.
7.7、生産(chǎn)中應檢(jiǎn)查元器(qì)件的可(ke)焊性,特(tè)别注意(yi)IC存放期(qi)不🙇🏻應過(guo)長✊(自制(zhi)造日期(qī)起一年(nián)内),保管(guan)時應不(bu)受高溫(wēn)、高濕.]
7.8、仔(zai)細檢查(cha)模闆窗(chuang)口尺寸(cun),不應太(tai)大也不(bú)應太小(xiǎo),并且💰注(zhu)🌏意⛱️與🔴PCB焊(han)盤尺寸(cùn)相配套(tao).
文章整(zhěng)理：昊瑞(rui)電子/
|
客(kè)服 |
|
|
客服 |
|
|
李工 |
|
|
售後 |
