表面貼裝方法分類_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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表面貼(tiē)裝方法(fa)分類

上(shàng)傳時間(jian):2014-4-9 15:27:59  作者:昊(hao)瑞電子(zǐ)

         表面貼(tiē)裝方法(fǎ)分類

  第(dì)一類

  TYPE IA 隻(zhi)有表面(miàn)貼裝的(de)單面裝(zhuang)配

  TYPE IB 隻有表(biao)面貼裝(zhuāng)的雙面(mian)裝配

  工(gong)序: 絲印(yìn)錫膏=> 貼(tie)裝元件(jiàn) =>回流焊(han)接=>反面(miàn)=>絲印錫(xī)膏=> 貼裝(zhuāng)元件 =>回(hui)流焊接(jie)

  第二類(lei)

  TYPE II 采用表(biao)面貼裝(zhuang)元件和(he)穿孔元(yuan)件混合(he)的單面(miàn)或雙面(mian)裝配

  工(gong)序: 絲印(yin)錫膏(頂(ding)面)=> 貼裝(zhuāng)元件 =>回(huí)流焊接(jiē)=>反面=>滴(di)(印)膠(底(dǐ)面)=> 貼裝(zhuang)元件 =>烘(hōng)幹膠=>反(fǎn)面=>插元(yuan)件=> 波峰(feng)焊

  TYPE III 頂(ding)面采用(yong)穿孔元(yuan)件, 底面(mian)采用表(biǎo)面貼裝(zhuang)元件

  工(gong)序: 滴(印(yìn))膠=> 貼裝(zhuang)元件 =>烘(hōng)幹膠=>反(fǎn)面=>插元(yuan)件=>波峰(feng)焊接

 

          文(wen)章整理(lǐ):SMT紅膠 /


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