EMC封(feng)裝成形常(chang)見缺陷及(jí)其對策

  摘要：本(běn)文主要通(tōng)過對EMC封裝(zhuang)成形的過(guo)程中常出(chū)現的問題(ti)(缺陷)一未(wèi)填充、氣孔(kong)、麻點、沖絲(sī)、開裂、溢料(liào)、粘模等👌進(jin)行分析與(yǔ)研究，并提(ti)出行之有(you)效的解決(jué)辦法與對(dui)策。

    塑料封(fēng)裝以其獨(dú)特的優勢(shì)而成爲當(dang)前微電子(zǐ)封裝的主(zhu)流🏃‍♂️，約占封(feng)裝市場的(de)95%以上。塑封(feng)産品的廣(guang)泛應用㊙️，也(yě)爲塑料封(fēng)裝帶來了(le)前所未有(you)的發展，但(dàn)是幾乎所(suǒ)有的塑封(fēng)産品成形(xing)缺陷問題(tí)總是普遍(bian)存在的，也(ye)無🔱論是采(cǎi)用先進的(de)傳遞模注(zhù)封裝，還是(shì)采用傳統(tong)的單注塑(sù)模封裝,都(dou)是無法完(wan)👄全避免的(de)。相❄️比較而(er)言，傳統塑(su)封模成形(xíng)缺🆚陷幾率(lü)較大，種類(lèi)也較多，尺(chǐ)寸越大，發(fa)生的幾率(lǜ)也越大。塑(sù)封産品的(de)質量優劣(liè)主要由四(sì)個方面因(yin)素來決定(dìng)：A、EMC的性能，主(zhu)要包括膠(jiāo)化時間、黏(nián)度、流動性(xìng)、脫模性、粘(zhān)接性、耐濕(shī)性💛、耐熱性(xìng)、溢料性、應(ying)✍️力、強度、模(mo)量等;B、模具(jù)，主要包括(kuo)澆道、澆口(kou)、型腔、排氣(qì)口設計與(yu)引線框架(jia)設計的匹(pi)配程度等(deng);C、封裝形式(shì)，不同的封(fēng)裝形👄式往(wǎng)往會出現(xiàn)不同的缺(quē)陷🤩，所以優(you)化封裝形(xing)式的設計(ji)🐉，會大大減(jiǎn)少不良缺(que)陷的發生(shēng);D、工藝參數(shu)，主要包括(kuo)合模壓力(lì)、注🏃塑壓力(li)、注塑速度(du)、預熱溫度(du)、模具溫度(du)、固化時間(jian)等。

   下面主(zhu)要對在塑(su)封成形中(zhōng)常見的缺(que)陷問題産(chǎn)生的原因(yīn)進行分析(xi)研究，并提(tí)出相應有(yǒu)效可行的(de)解決辦法(fǎ)與對策。

  1.封(fēng)裝成形未(wei)充填及其(qí)對策

  封裝(zhuang)成形未充(chōng)填現象主(zhǔ)要有兩種(zhong)情況：一種(zhong)是有趨向(xiàng)性的未💘充(chong)填，主要是(shì)由于封裝(zhuāng)工藝與EMC的(de)性能📱參數(shù)不匹配造(zao)成的♍;一種(zhǒng)是随機性(xìng)的未充填(tián)，主要是由(yóu)于模具清(qīng)洗不當🔅、EMC中(zhong)不溶性雜(za)質太大、模(mó)具進料口(kǒu)太小等原(yuan)因，引起模(mó)具澆⛱️口堵(du)塞而造成(cheng)的。從封裝(zhuāng)形式上看(kan)，在DIP和QFP中比(bi)較容易出(chu)現未充填(tian)現象🎯，而從(cóng)外形上看(kan)，DIP未充填主(zhǔ)要表現爲(wèi)完全未充(chōng)填和🌈部分(fèn)未充填，QFP主(zhu)要存在角(jiǎo)部未充填(tián)。 未充填的(de)主要🥰原因(yīn)及其對策(cè)：

  (1)由于模具(jù)溫度過高(gāo)，或者說封(feng)裝工藝與(yǔ)EMC的性能參(can)數不匹配(pèi)而引起的(de)有趨向性(xìng)的未充填(tián)。預熱後的(de)EMC在高溫下(xia)⛷️反應速度(du)加快，緻使(shi)EMC的膠化時(shí)間相對變(biàn)短，流動性(xing)變差，在型(xing)腔♌還未完(wan)🙇‍♀️全充滿🏒時(shi)，EMC的黏度便(biàn)🔞會急劇上(shang)升，流動阻(zǔ)力也變大(dà)💃🏻，以至于未(wei)✉️能得到良(liang)好的充填(tián)，從而形成(chéng)有趨向性(xing)的未充填(tián)。在VLSI封裝中(zhong)📐比較容易(yi)出🌐現這種(zhǒng)現象，因爲(wèi)這些大規(gui)模電🧑🏾‍🤝‍🧑🏼路每(mei)模EMC的用量(liang)往往比較(jiao)大，爲使在(zài)短時間内(nei)達到均勻(yun)受熱的效(xiào)果，其設定(dìng)的溫度往(wang)往也比較(jiào)高，所以容(róng)易産生這(zhè)種未充填(tian)現象。) 對于(yu)這種有趨(qū)向性的未(wèi)⛹🏻‍♀️充填主要(yao)是由于EMC流(liú)動性不充(chong)分而引起(qǐ)的，可以采(cai)用提高EMC的(de)預🚶熱溫度(du)，使其均勻(yun)受熱;增加(jia)注塑壓力(lì)和速度，使(shǐ)EMC的流速加(jia)快;降低模(mo)具☎️溫度，以(yi)減緩反應(yīng)速度，相對(dui)💯延長EMC的膠(jiāo)化時間，從(cóng)而達到❌充(chōng)👈分填充的(de)❄️效果。

  (2)由于(yú)模具澆口(kǒu)堵塞，緻使(shǐ)EMC無法有效(xiào)注入，以及(jí)由于模具(jù)清洗不當(dang)造成排氣(qì)孔堵塞，也(yě)會引起未(wèi)充填🤩，而且(qiě)這種未充(chong)填在🐅模具(jù)中的位置(zhì)也是毫無(wú)規律的。特(tè)别是在小(xiǎo)型封裝中(zhong)，由于澆口(kǒu)、排氣口相(xiàng)對較小，所(suǒ)以最容易(yi)引起堵塞(sāi)而産✂️生未(wèi)充填現象(xiàng)。對于💔這種(zhong)未充填，可(ke)以用工具(ju)💃🏻清除堵塞(sai)物，并塗上(shang)少量💃🏻的脫(tuō)模劑，并且(qiě)在每模封(fēng)裝後，都要(yào)用**和刷子(zǐ)☀️将料筒和(hé)模具上的(de)EMC固‼️化料清(qing)除幹淨。

   (3)雖(sui)然封裝工(gong)藝與EMC的性(xìng)能參數匹(pi)配良好，但(dan)是由于保(bǎo)管不當或(huò)者過期，緻(zhì)使EMC的流動(dòng)性下降，黏(nián)度太大或(huo)者膠化時(shí)間💯太短，均(jun1)會引起填(tian)充不良。其(qí)解決辦法(fǎ)主要是選(xuan)擇具有合(he)适的黏🐅度(du)和膠化時(shí)間的EMC，并🤩按(àn)照EMC的儲存(cun)和使用🌈要(yào)求妥善保(bǎo)管。

   (4)由于EMC用(yòng)量不夠而(ér)引起的未(wèi)充填，這種(zhong)情況一般(ban)出現🙇🏻在🆚更(geng)換EMC、封裝類(lèi)型或者更(geng)換模具的(de)時候，其解(jie)決辦法✂️也(yě)比較簡單(dān)，隻要選擇(zé)與封裝類(lèi)型和模具(ju)相匹配的(de)EMC用量，即可(kě)解決，但是(shi)用量不宜(yi)過多或者(zhě)過少。

  2、封裝(zhuang)成形氣孔(kong)及其對策(cè)

  在封裝成(cheng)形的過程(cheng)中，氣孔是(shi)最常見的(de)缺陷。根據(jù)㊙️氣孔❌在塑(sù)封🐉體上産(chan)生的部位(wei)可以分爲(wèi)内部氣孔(kong)和外部氣(qì)孔，而外部(bù)氣孔又可(ke)以分爲頂(dǐng)端氣孔和(hé)🐪澆口氣孔(kong)。氣孔不僅(jin)嚴重影響(xiang)塑封體的(de)外觀，而且(qie)直接影響(xiang)塑封器件(jiàn)的可靠性(xing)，尤其是内(nei)部氣孔更(gèng)應重視。常(chang)見🌏的氣孔(kǒng)主要是外(wài)部氣孔，内(nèi)部氣孔無(wu)♋法直接看(kan)到，必須通(tōng)過X射線儀(yi)才能觀察(chá)到，而且較(jiao)小的内部(bù)氣孔Bp使通(tong)過x射線也(yě)看不清楚(chu)，這也爲克(kè)服氣孔缺(que)陷帶來很(hen)🆚大困難。那(nà)麽，要解決(jué)氣孔缺陷(xiàn)💰問題，必須(xu)仔細研究(jiu)各類氣孔(kong)形成的過(guo)程。但🔞是嚴(yán)格來說，氣(qì)孔無法💯完(wán)全消㊙️除，隻(zhī)能多方面(mian)采取措施(shī)來改善，把(ba)氣🌈孔缺陷(xian)控制在良(liáng)品範圍之(zhī)内。

   從氣孔(kong)的表面來(lái)看，形成的(de)原因似乎(hu)很簡單，隻(zhī)是型腔内(nèi)有殘餘氣(qi)體沒有有(yǒu)效排出而(er)形成的。事(shi)實🐕上，引起(qi)氣⁉️孔缺陷(xian)的📱因素很(hen)多，主要表(biao)現在以下(xia)幾個方面(mian)🌂：A、封裝材料(liao)方面，主要(yào)包括EMC的膠(jiao)化時間、黏(nian)度、流動性(xìng)、揮發物含(han)量、水分含(hán)量❄️、空氣含(hán)量🆚、料餅密(mì)度✨、料餅直(zhi)徑與❗料簡(jian)直徑不相(xiang)匹配等;B、模(mo)具方面，與(yǔ)料筒的形(xíng)狀、型腔的(de)形狀和排(pái)列、澆口和(hé)排氣口的(de)形狀與位(wei)置等有關(guan)😍;C、封裝工藝(yì)方面，主要(yao)與預熱溫(wēn)度、模🐆具溫(wēn)度、注塑速(su)度、注塑壓(yā)力、注塑時(shí)間等有關(guan)。

  在封裝成(chéng)形的過程(chéng)中，頂端氣(qì)孔、澆口氣(qi)孔和内部(bu)氣🏃‍♀️孔産生(sheng)的主要原(yuán)因及其對(dui)策：

   (1)、頂端氣(qi)孔的形成(chéng)主要有兩(liǎng)種情況，一(yi)種是由于(yú)各種✉️因素(sù)使EMC黏度急(jí)劇-上升，緻(zhì)使注塑壓(yā)力無法有(yǒu)效傳遞到(dào)頂端，以至(zhi)于頂端♋殘(cán)留的氣體(tǐ)無法排出(chū)而💃造成氣(qì)孔缺陷💛;一(yi)種是EMC的流(liú)動速度太(tai)慢，以至于(yu)型腔沒有(yǒu)完全充滿(man)就開始發(fa)生固化交(jiāo)聯反應，這(zhè)樣也會形(xíng)成氣孔缺(quē)陷。解決這(zhè)種缺陷最(zui)有效的方(fang)法就是增(zeng)加注塑🔞速(su)度，适當調(diào)整預熱溫(wēn)度也會有(yǒu)些改善。

   (2)、澆(jiao)口氣孔産(chǎn)生的主要(yao)原因是EMC在(zai)模具中的(de)流動速度(dù)🔞太快♋，當💔型(xíng)☂️腔充滿時(shí)，還有部分(fen)殘餘氣體(tǐ)未能及時(shí)排☎️出，而此(ci)時排氣口(kǒu)已經被溢(yì)出料堵塞(sai)，最後殘留(liú)氣體在注(zhù)塑壓力的(de)作用下🎯，往(wǎng)往會被壓(ya)縮而留在(zài)澆口附近(jin)。解決這種(zhǒng)氣孔缺💚陷(xiàn)的有效方(fāng)法就是減(jiǎn)慢注塑速(su)♌度，适當降(jiang)低預熱溫(wen)度，以使EMC在(zài)模具中的(de)流動速度(dù)減緩;同時(shi)爲了促進(jin)揮發性物(wù)質的逸出(chu)，可以适♈當(dāng)提高模具(ju)溫度。

  (3)、内部(bù)氣孔的形(xing)成原因主(zhu)要是由于(yú)模具表面(miàn)的溫度過(guo)高，使型腔(qiāng)表面的EMC過(guo)快或者過(guo)早發生固(gù)化反應，加(jia)上較✍️快的(de)注塑速度(dù)使得排氣(qi)口部位充(chōng)滿，以📱至于(yu)内部的部(bù)分氣體無(wu)法克服表(biǎo)面的固化(hua)層而留在(zài)内部形成(chéng)氣孔。這種(zhong)氣孔缺陷(xiàn)一般🤩多發(fā)生在大體(tǐ)積電路封(fēng)裝中，而且(qie)💃多出現在(zai)澆口端和(hé)中間位置(zhi)。要有效的(de)降低這種(zhǒng)氣孔的發(fā)生率，首先(xiān)要适當降(jiang)低模具溫(wen)度📱，其次可(ke)以考慮适(shì)當提高注(zhu)塑壓力，但(dan)是過分增(zēng)加壓☂️力會(huì)引起沖絲(sī)、溢料等其(qi)他缺陷，比(bi)較合适的(de)壓力範圍(wéi)是8～10Mpa。

  3、封裝成(chéng)形麻點及(ji)其對策

在(zai)封裝成形(xing)後，封裝體(ti)的表面有(you)時會出現(xian)大量微細(xi)🏃‍♂️小孔，而且(qie)❓位置都比(bǐ)較集中，看(kàn)蔔去是一(yi)片麻點。這(zhè)些缺陷往(wang)往會伴随(suí)其💞他缺陷(xian)同時出現(xian)，比如未充(chong)填、開裂等(děng)。這種缺陷(xiàn)産生的原(yuan)因主要是(shi)料餅在預(yu)熱的過程(chéng)中受熱🏃‍♂️不(bú)均勻，各部(bu)位的溫差(cha)較大，注🈚入(rù)模腔後引(yin)起固化反(fan)應不一緻(zhi)，以至于形(xíng)成麻點缺(quē)陷。引起料(liao)⭕餅受熱不(bú)均勻的因(yin)素也比較(jiao)多，但是主(zhǔ)要有以⭐下(xia)三種情況(kuàng)：

   (1)、料餅破損(sǔn)缺角。對于(yú)一般破損(sǔn)缺角的料(liao)餅，其缺損(sǔn)的長度小(xiao)于料餅高(gāo)度的1/3，并且(qiě)在預熱機(ji)輥子上轉(zhuǎn)🌍動平穩，方(fang)可使用，而(ér)且爲了防(fang)止預熱時(shí)傾倒，可以(yǐ)将破損的(de)料餅夾在(zai)中間。在投(tóu)入料筒時(shí)，最好将破(pò)損的料餅(bing)置于底部(bu)或頂部，這(zhe)樣可以改(gǎi)善料餅之(zhī)間的溫差(chà)。對于破損(sǔn)嚴重的料(liao)餅，隻能放(fàng)棄不用。

   (2)、料(liao)餅預熱時(shi)放置不當(dāng)。在預熱結(jié)束取出料(liao)餅時，往🌈往(wang)會發現料(liào)餅的兩端(duan)比較軟，而(ér)中間的比(bǐ)較硬，溫差(cha)較大。一般(bān)預🌈熱溫度(dù)設置在84-88℃時(shi)，溫差在8～10℃左(zuo)右，這樣👈封(feng)裝成形時(shí)最容易出(chū)現麻點🌈缺(que)陷。要解決(jué)因溫差較(jiao)大而引起(qi)的麻點缺(que)陷，可以🌍在(zài)預熱時将(jiāng)各料餅👄之(zhi)間留有一(yi)🥵定的空隙(xi)來放置，使(shǐ)各料🏃🏻‍♂️餅都(dou)能充分均(jun1)勻受熱。經(jīng)驗表明，在(zài)投料時先(xian)投中間料(liao)餅💁後投兩(liang)端料餅，也(ye)會改善這(zhe)種因溫差(chà)較大而帶(dài)來的缺💘陷(xiàn)。

   (3)、預熱機加(jiā)熱闆高度(dù)不合理，也(ye)會引起受(shou)熱不均勻(yun)💛，從而導緻(zhì)麻點的産(chan)生。這種情(qíng)況多發生(shēng)在同一預(yù)熱機上使(shǐ)用不同大(dà)小的🔞料餅(bing)時，而沒有(you)調整加熱(rè)闆的高度(dù)，使得加熱(rè)闆與料餅(bǐng)距離忽遠(yuan)忽近，以至(zhì)于料餅受(shòu)💯熱不均。經(jing)驗證明，它(ta)們之間比(bǐ)較合理的(de)距離是3-5mm，過(guo)近或者過(guò)遠均不合(he)适。

   4、封裝成(chéng)形沖絲及(ji)其對策

   在(zai)封裝成形(xing)時，EMC呈現熔(rong)融狀态，由(you)于具有一(yī)定的熔融(róng)黏♌度和流(liu)動速度，所(suǒ)以自然具(jù)有一定的(de)沖力，這種(zhǒng)沖力作用(yòng)在金絲上(shang)，很容易使(shi)金絲發生(sheng)偏移，嚴重(zhòng)的會造成(cheng)金絲沖斷(duan)。這種沖絲(sī)現象在塑(su)封的過⚽程(chéng)中是很常(cháng)見的，也是(shi)無法完全(quán)消除的，但(dan)是如果選(xuan)擇适當的(de)黏度和流(liú)速還是可(ke)以控制在(zài)良品範圍(wéi)之内的。EMC的(de)熔🐕融黏度(dù)和流動🙇🏻速(sù)度對金絲(si)的沖力影(yǐng)響，可以通(tong)過建立一(yī)個數學模(mó)型⁉️來解釋(shì)。可以假設(shè)🈚熔融的EMC爲(wèi)理想流體(tǐ)，則沖力F=KηυSinQ，K爲(wei)常數，η爲EMC的(de)熔融黏度(dù)，υ爲流動⭐速(su)度，Q爲流動(dòng)方向與金(jin)絲的夾角(jiao)。從公式可(kě)以看出：η越(yuè)大，υ越大，F越(yue)大📧;Q越大，F也(yě)越大;F越大(dà)，沖絲越📐嚴(yan)重。

   要改善(shàn)沖絲缺陷(xiàn)的發生率(lǜ)，關鍵是如(rú)何選擇和(he)控制☂️EMC的熔(róng)融黏度和(he)流速。一般(bān)來說，EMC的熔(róng)融黏度是(shì)由高到低(di)再到高的(de)一個變化(huà)過程，而且(qiě)存在一個(ge)低黏度期(qi)，所以選擇(ze)一個⛹🏻‍♀️合理(li)的注塑時(shi)👉間，使模腔(qiāng)中的EMC在低(di)黏🚩度期中(zhōng)流動，以減(jian)少沖力。選(xuǎn)擇一個合(hé)适的流動(dong)速度也是(shi)減小沖力(lì)的有效辦(bàn)🌍法，影響流(liu)動速度的(de)因素很多(duo)，可以從注(zhu)塑速度、模(mo)具溫度、模(mo)具流道、澆(jiāo)口等因素(su)來考慮。另(lìng)外，長金🐪絲(sī)的封裝産(chan)品比短金(jīn)絲的封裝(zhuang)産🔴品更容(rong)易發生沖(chong)絲現象，所(suo)以芯片的(de)尺寸與小(xiǎo)島的尺寸(cun)要匹配，避(bì)免大島小(xiǎo)芯片現象(xiàng)，以減小沖(chong)絲程度。)

  5、封(feng)裝成形開(kāi)裂及其對(dui)策

  在封裝(zhuāng)成形的過(guò)程中，粘模(mó)、EMC吸濕、各材(cai)料的膨脹(zhang)系數不匹(pi)配等都會(hui)造成開裂(lie)缺陷。

   對于(yú)粘模引起(qǐ)的開裂現(xiàn)象，主要是(shì)由于固化(hua)時間過短(duǎn)、EMC的脫模性(xìng)能較差或(huo)者模具表(biao)面玷污等(děng)因素💛造成(chéng)的。在成形(xing)工藝🧡上，可(ke)😍以采取延(yán)長固化時(shí)間，使之充(chong)分固化;在(zài)材料方面(mian)，可以改善(shan)EMC的脫模性(xing)能;在操作(zuò)方面，可以(yǐ)每模前将(jiang)模具表面(mian)清除幹淨(jìng)，也可🏃‍♀️以将(jiāng)模具表面(miàn)塗上适量(liàng)的脫模劑(jì)。對于EMC吸濕(shī)引起🌂的開(kai)裂現象，在(zài)工藝上，要(yao)保證在保(bao)管和恢複(fú)常溫的過(guo)程中⭐，避免(miǎn)吸濕的發(fā)生;在材料(liào)上，可以選(xuan)擇具🈚有高(gao)Tg、低膨脹、低(di)吸水率、高(gao)黏結力的(de)EMC。對🔴于🐇各材(cai)料膨脹系(xi)數不❗匹配(pei)引起的♍開(kāi)裂現象，可(ke)以選擇與(yu)芯片、框架(jià)等材料膨(peng)脹☁️系數相(xiàng)匹配的

  6、封(feng)裝成形溢(yi)料及其對(dui)策

   在封裝(zhuāng)成形的過(guo)程中，溢料(liao)又是一個(gè)常見的缺(que)陷形💃🏻式⚽，而(er)這種缺陷(xiàn)本身對封(fēng)裝産品的(de)性能沒有(you)影響，隻⛱️會(huì)影響後來(lai)的可焊⛹🏻‍♀️性(xìng)和外觀。溢(yì)料産生的(de)原因可以(yǐ)從兩個方(fang)面來考慮(lǜ)，一是材料(liao)方面，樹脂(zhī)黏度過低(di)、填料粒度(dù)分布不合(hé)理等都會(huì)引起溢料(liào)的發生，在(zài)黏度的允(yǔn)許範圍内(nei)，可以選擇(ze)黏度較大(da)的樹脂，并(bìng)調整🔞填料(liào)的粒度分(fèn)布，提高填(tian)充量，這樣(yàng)可以從EMC的(de)自身上提(ti)高其抗溢(yì)料性能🏃‍♀️;二(er)是封裝工(gong)藝方面，注(zhu)塑壓力過(guo)大，合模壓(ya)力過低，同(tong)樣👅可以引(yǐn)起溢料的(de)産生，可以(yǐ)通過适當(dāng)降低注塑(sù)壓力和提(tí)高合模壓(ya)力，來改善(shàn)這一缺陷(xiàn)。由于塑封(fēng)模長期使(shi)用☔後表面(mian)磨損或基(ji)座不平整(zhěng)，緻使合模(mo)後的間隙(xi)較大，也會(huì)造成溢料(liao)，而生産中(zhōng)見到的嚴(yan)重溢料現(xian)象往往都(dōu)是😘這種原(yuan)因引起的(de)，可以盡量(liàng)減少磨損(sun)，調❄️整基座(zuò)的平整度(dù)，來解決這(zhè)種溢料♈缺(que)陷。

   7、封裝成(chéng)形粘模及(jí)其對策

   封(feng)裝成形粘(zhan)模産生的(de)原因及其(qi)對策：A、固化(huà)時間太短(duǎn)🧡，EMC未🔴完✂️全㊙️固(gù)化而造成(chéng)的粘模，可(ke)以适當延(yan)長固化時(shí)間，增加合(hé)模時間使(shǐ)之🌐充分固(gù)化;B、EMC本身脫(tuo)模性能較(jiào)差而造成(cheng)的粘模隻(zhī)能從材料(liào)方面來改(gǎi)善EMC的脫模(mó)性能，或者(zhě)封裝成形(xing)的過程中(zhong)，适當的外(wai)加脫模劑(jì);C、模具表面(miàn)👄沾污也會(huì)引起粘模(mó)，可以通過(guò)清洗模具(ju)來解決;D、模(mó)🐇具溫度過(guo)低同樣會(hui)引起粘模(mó)現象，可🔴以(yi)适當提高(gāo)模具溫度(du)來加以改(gai)善。   

  8.結語

    總(zǒng)之，塑封成(chéng)形的缺陷(xian)種類很多(duo)，在不同的(de)封裝形式(shi)上🌂有不同(tong)的表現形(xing)式，發生的(de)幾率和位(wei)置也有很(hěn)大的差異(yi)，産生的原(yuan)因也比較(jiao)複雜，并且(qie)互相牽連(lián)，互相🏃🏻影響(xiang)，所以應該(gai)⭕在分别研(yan)究的基礎(chǔ)上，綜合✍️考(kao)慮，制定出(chū)相應的行(hang)之有效的(de)解決方法(fa)與對策。
 

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