◆ SMT有關的技(jì)術組成
電(dian)子元件、 集(jí)成電路 的(de)設計制造(zao)技術
電路闆(pǎn)的制造技(jì)術
自動貼(tiē)裝設備的(de)設計制造(zao)技術
電路(lù)裝配制造(zao)工藝技術(shu)
裝配制造(zao)中使用的(de)輔助材料(liao)的開發生(sheng)産技術
◆ SMT的(de)特點
高(gao)頻特性好(hǎo)。減少了電(dian)磁和射頻(pin)幹擾。
易于(yú)實現自動(dong)化,提高生(sheng)産效率。降(jiang)低成本達(da)30%~50%。 節省🌈材料(liào)、能源🈲、設備(bei)、人力、時間(jiān)等。
◆ 爲什麽(me)要用表面(miàn)貼裝技術(shu)(SMT)?
電子産品(pǐn)追求小型(xing)化,以前使(shi)用的穿孔(kǒng)插件元件(jiàn)已🏃♂️無法縮(suō)小
電子産(chǎn)品功能更(gèng)完整,所采(cai)用的集成(cheng)電路(IC)已無(wú)穿🌐孔元件(jiàn),特🈲别🏃♂️是大(da)規模、高集(jí)成IC,不得不(bú)采用表面(miàn)貼🐕片元件(jiàn)
産品批量(liàng)化,生産自(zi)動化,廠方(fāng)要以低成(chéng)本高産量(liang),出産優✌️質(zhì)産品以迎(yíng)合顧客需(xu)求及加強(qiáng)市場競争(zheng)力
電子科(ke)技革命勢(shì)在必行,追(zhui)逐國際潮(chao)流
◆ 爲什麽(me)要用表面(mian)貼裝技術(shù)(SMT)?
電子産品(pin)追求小型(xíng)化,以前使(shǐ)用的穿孔(kǒng)插件元件(jiàn)已♈無法縮(suo)小
電子産(chan)品功能更(geng)完整,所采(cai)用的集成(cheng)電路(IC)已無(wú)穿孔元件(jiàn),特别是大(da)規模、高集(ji)成IC,不得不(bu)采用表面(miàn)貼📱片元件(jiàn)
産品批量(liang)化,生産自(zì)動化,廠方(fāng)要以低成(cheng)本高産量(liàng)☀️,出産♻️優質(zhi)産品以迎(ying)合顧客需(xū)求及加強(qiang)市場競争(zheng)力
電子元(yuán)件的發展(zhǎn),集成電路(lù)(IC)的開發,半(ban)導體材料(liao)的多🌂元應(ying)㊙️用⛹🏻♀️
電子科(ke)技革命勢(shi)在必行,追(zhui)逐國際潮(cháo)流
◆ 爲什麽(me)在表面貼(tie)裝技術中(zhōng)應用免清(qing)洗流程?
生(shēng)産過程中(zhōng)産品清洗(xi)後排出的(de)廢水,帶來(lái)水質、大🈲地(dì)以至動植(zhi)物的污染(ran)。
除了水清(qīng)洗外,應用(yòng)含有氯氟(fu)氫的有機(ji)溶劑(CFC&HCFC)作清(qing)洗☂️,亦對空(kong)氣💘、大氣層(ceng)進行污染(ran)、破壞。
清洗(xi)劑殘留在(zài)機闆上帶(dài)來腐蝕現(xian)象,嚴重影(yǐng)響産品質(zhi)素。
減低清(qīng)洗工序操(cāo)作及機器(qì)保養成本(ben)。
免清洗可(ke)減少組闆(pan)( PCB A)在移動與(yǔ)清洗過程(chéng)中造成的(de)傷害。仍有(you)部分元件(jian)不堪清洗(xi)。
助焊劑 殘(can)留量已受(shou)控制,能配(pei)合産品外(wai)觀要求使(shi)用,避免目(mù)視檢查清(qīng)潔狀态的(de)問題。
殘留(liu)的助焊劑(jì)已不斷改(gǎi)良其電氣(qi)性能,以避(bi)免成品‼️産(chǎn)生🌈漏電,導(dao)緻任何傷(shāng)害。
文章整(zheng)理:SMT紅膠 /
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