無鉛錫膏在(zai)現代工藝中要面(mian)對哪些問題？

無鉛錫(xī)膏  主要是以二元(yuan)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲基的(de)合金系列。電子行(hang)業的全面無鉛化(hua)要求作爲組裝對(dui)象的PCB焊盤和元器(qì)件連接♍端座或引(yǐn)線也🌈必須全面無(wu)鉛化處理，并與新(xin)的無鉛錫♻️膏相适(shi)✂️應。要實現全面的(de)無鉛化還有很長(zhǎng)的一段路要走。那(na)麽無鉛錫膏需😘要(yao)面對哪些問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫膏由合金(jin)熔點高出有鉛錫(xi)膏溫度30～40℃，甚至更高(gāo)，緻使💜焊接溫度升(shēng)高，能耗增大，某些(xie)電子元件無法承(cheng)受這麽高的溫度(dù)而🐕容易損壞，所以(yǐ)不能直接用于現(xiàn)有的生産工藝🈲和(hé)設備。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需要更(geng)高溫度和更長時(shí)間的加熱。由于表(biao)面組裝的無鉛化(huà)對制造工藝将帶(dai)來較🐆大的沖擊🈲，無(wu)鉛錫膏的工藝和(hé)設備都需要進行(háng)相應的調整。

3.對于(yu)四元甚至五元合(hé)金在波峰焊生産(chǎn)時很難精确控制(zhì)💜其合金成分，回流(liu)焊時也會因爲合(hé)金多元而變得困(kun)難。與新型無鉛錫(xi)膏配套的系統工(gōng)藝及助焊膏的研(yan)究開發也不多，從(cong)而無鉛錫膏的成(cheng)本明顯高于錫鉛(qiān)錫膏。

 

4.最重要的一(yī)點就是可靠性的(de)問題。電子産品越(yuè)來越☂️高🔞的🌈可靠性(xìng)要求，除了對元器(qi)件本身的性能要(yao)求進📧一步提高外(wài)，還要求接頭連接(jie)材料具有良好的(de)物理🍉性能、熱匹配(pèi)能力、良好㊙️的力學(xué)性能、使用性能以(yǐ)及環境協調性等(deng)。

 

世界各國都在緻(zhì)力研究無鉛的釺(qiān)料，但一直沒有找(zhao)到一👄種現🚶成的材(cái)料能夠作爲含鉛(qiān)錫膏的替代品。研(yán)制複合錫膏的目(mù)的是通過在錫膏(gao)内部保持一個穩(wěn)🙇🏻定的細晶組織及(jí)變形的均勻性來(lai)改進錫膏的有效(xiào)📞工作溫度範圍，進(jin)而可以全面提高(gāo)釺焊接頭的性能(neng)，特别是抗熱力疲(pí)勞以及抗蠕變性(xing)能🏃🏻‍♂️。因而研制無鉛(qian)複合錫膏可以說(shuō)是一種尋求Sn-Pb替代(dài)㊙️品的有效途徑，無(wu)鉛複合錫膏也是(shì)基于服役可靠性(xìng)的考慮基礎上發(fā)展起來的。

 

 

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