助焊劑常見(jian)狀況與分析

一、焊 後PCB闆面殘(cán)留多闆子髒: 1. 焊接(jiē)前未預熱或預熱(re)溫度過🔅低(浸焊時(shí)，時間太短)。2. 走闆速(su)度太快(FLUX未能充🔆分(fèn)揮發)。3. 錫爐溫度不(bú)👅夠。4.錫液中加了防(fang)氧化劑或防✌️氧化(hua)油造成的。5. 助焊劑(jì)塗布太多。6.元件腳(jiǎo)和闆孔不成比例(li)（孔太大）使助焊劑(jì)上升。9．FLUX使用過程中(zhōng)，較長時間未添加(jia)稀釋劑；

二、 着 火：1.波(bo)峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑塗(tú)布量過多,預熱時(shi)滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的 角度不對(使(shǐ)助焊劑在PCB上塗布(bu)不均勻)。3.PCB上膠條太(tai)多,把膠條引燃了(le)⭐。4.走闆速度太快(FLUX未(wei)完全揮發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成闆面熱(rè)溫度太🔞高)。 5.工藝問(wen)題(PCB闆材不好同時(shi)發熱管與PCB距離太(tai)近)；

三、腐 蝕（元器件(jiàn)發綠，焊點發黑）1.預(yù)熱不充分（預熱溫(wen)度低，走闆‼️速度快(kuài)）造成FLUX殘留多，有害(hai)物殘留太多）。2.使用(yòng)需🧑🏾‍🤝‍🧑🏼要清洗的助焊(hàn)劑，焊㊙️完後未清洗(xǐ)或未及時清洗；

四(sì)、連電，漏電（絕緣性(xìng)不好）PCB設計不合理(li)，布線太近等。PCB阻焊(han)膜質量不好，容易(yi)導電；

五、漏焊，虛焊(han)，連焊FLUX塗布的量太(tài)少或不均勻。 部分(fen)焊盤或焊🍓腳氧化(huà)嚴重。PCB布線不合理(lǐ)（元零件分布不合(hé)✍️理）。發泡管堵塞，發(fā)泡不均✔️勻，造成FLUX在(zài)PCB上塗布不均勻。 手(shǒu)浸錫時操作方法(fa)不當。鏈條傾角不(bú)合理、 波峰不平；

六(liù)、焊點太亮或焊點(diǎn)不亮1．可通過選擇(ze)光亮型或消光型(xing)的FLUX來解決此問題(ti)）；2．所用錫不好（如：錫(xī)含量太低🎯等）；

七、短(duan) 路(1)錫液造成短路(lù)：A、發生了連焊但未(wèi)檢出。B、錫液未達到(dào)❤️正常工作溫度，焊(han)點間有“錫絲”搭橋(qiáo)。C、焊點間有細微錫(xī)珠搭❗橋。D、發生了連(lian)焊即架橋。(2)PCB的問題(tí)：如：PCB本身阻焊膜脫(tuō)落造成短路；

八、煙(yān)大，味大：1.FLUX本身的問(wèn)題A、樹脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣較大(da)B、溶🌍劑：這裏指FLUX所用(yòng)溶劑的氣味或刺(cì)激性氣味可能較(jiao)大C、活化劑：煙霧大(dà)、且有刺激性氣味(wèi)2.排風✌️系統不完善(shan)；

九、 飛濺、錫珠：(1)工 藝(yì)A、預熱溫度低（FLUX溶劑(jì)未完全揮發）B、走闆(pan)🛀🏻速度快未達到預(yu)熱效果C、鏈條傾角(jiǎo)不好，錫液與PCB間有(yǒu)氣泡🔆，氣泡爆裂後(hòu)産生錫珠D、手浸錫(xi)時操作 方法不當(dāng)🚶E、工作環境潮濕。 (2)P C B闆(pǎn)的問題A、闆面潮濕(shi)，未經完全預熱，或(huo)🌈有水分産生B、PCB跑氣(qi)的🥰孔設計不合理(lǐ)，造成PCB與錫液間窩(wō)氣C、PCB設計不合理，零(ling)件腳太密集造成(cheng)窩氣；

十、 上錫不好(hǎo),焊點不飽滿 使用(yòng)的是雙波峰工藝(yì)，一次過錫時🛀FLUX中的(de)有效分已完全揮(hui)發 走闆速度過慢(man)，使預熱溫❄️度過高(gao)FLUX塗布的不均勻。 焊(hàn)盤,元器件腳氧化(huà)嚴重，造成吃🤩錫不(bu)良FLUX塗布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元件腳(jiao)完全浸潤PCB設計不(bú)合理；造成元器件(jiàn)在PCB上的排布不合(he)理，影🚶‍♀️響了 部分元(yuan)器件的上錫；

十一(yi)、FLUX發泡不好FLUX的選型(xing)不對 發泡管孔過(guò)大或發泡槽的發(fa)🔅泡區域過大 氣泵(bèng)氣壓太低發泡管(guan)有管孔漏氣或堵(dǔ)塞氣孔的狀況,造(zào)成發泡不均勻 稀(xī)釋劑添加過多；

十(shí)二、發泡太好氣壓(ya)太高 發泡區域太(tài)小 助焊槽中FLUX添💃加(jiā)過多 未及時添加(jiā)稀釋劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的顔色(se) 有些透明的FLUX中添(tiān)加了少許感光型(xing)添加劑，此🈲類添加(jia)劑遇光後變色，但(dàn)不影響FLUX的焊接效(xiao)果及性能；

十四、PCB阻(zǔ)焊膜脫落、剝離或(huò)起泡 1、80%以上的原因(yīn)是PCB制造過程中出(chū)的🈲問題 A、清洗不幹(gan)淨 B、劣質阻焊膜 C、PCB闆(pǎn)材與阻焊膜不匹(pǐ)配 D、鑽孔中有髒東(dōng)西進入阻焊膜 E、熱(rè)風整平時過錫次(cì)☎️數太多 2、錫液溫度(du)或預🐪熱溫度過高(gāo) 3、焊接時次數過多(duō) 4、手浸錫操作時，PCB在(zai)錫液表面停留♍時(shí)間過長。

 

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