焊錫的表面(mian)張力和承載能力(li)

在SMT制造工(gong)藝中，電路闆的兩(liang)個面依次進行回(hui)流焊是标準👄的工(gōng)序。在焊接裝有元(yuán)件的B面時，PCB闆A面上(shàng)的元件是倒置的(de)。回流焊工藝達到(dao)峰值溫度範圍時(shi)，不能排除在此之(zhi)前完成的焊點有(yǒu)可能再次熔融，這(zhè)時，A面的元件懸挂(guà)在熔融焊錫下面(miàn)。

制造商在一天中(zhōng)焊接無數的焊點(diǎn)，在焊接電路闆的(de)B面時，要依📐靠熔融(rong)焊錫的承載能力(li)。熔融焊錫能🛀🏻夠承(chéng)✊受相當大元件的(de)重量。

對電路闆進(jin)行第二次回流工(gong)藝時，熔融焊錫的(de)表面張力決定🏃‍♂️焊(hàn)錫的承載能力。了(le)解熔融焊錫表面(miàn)🍓張力的大小，就可(ke)以确定哪些電路(lu)闆可以在A面朝下(xia)時焊接B面。表🆚面張(zhang)力❄️σ定義爲伸展液(ye)體表面需要⭐的力(lì)F，除以液體表面❓邊(biān)界線的長度L。

因此(cǐ)，熔融焊錫的承載(zǎi)能力CLC，可以按下列(liè)公式計算💯：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕面積邊(biān)界的周長九是邊(biān)界線L。對🏃于片🔱式電(diàn)容器或片式電阻(zu)，這個周長是這兩(liang)種元件電極正面(miàn)的💛周長或者焊盤(pan)的周長；對于多引(yǐn)出端元件✉️，L是這個(ge)✔️元件所有引出端(duān)周長的總和。

熔融(rong)焊錫的表面張力(lì)

Sn60Pb40是用于含鉛産品(pin)的焊錫。對于波峰(feng)焊，建議焊錫槽的(de)溫度爲♊245到255℃（取決于(yu)PCB的布局）。根據焊接(jiē)技術的要求（如選(xuǎn)擇焊），焊接💞溫度的(de)範圍可以在245到300℃之(zhi)間。

Sn99Cu1合金可以用于(yú)波峰焊和熱浸鍍(du)錫，無論在什麽情(qing)況下，焊盤上銅的(de)明顯流失都不會(hui)影響焊點的可靠(kao)性和可用性。要特(tè)别注意焊錫槽的(de)管理。根據銅流失(shi)到焊錫槽的情況(kuang)，可能需要對焊錫(xī)槽補充Sn99.9（純♉錫）來限(xian)制銅的含量，而不(bu)是補👄充焊錫合金(jīn)。

Sn96C焊錫（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常(chang)用的一種标準的(de)無鉛共晶焊錫，歐(ōu)洲使用無鉛共晶(jing)焊錫焊接電子産(chan)品，多年的實踐使(shi)歐洲在無⭕鉛電子(zi)制造領域獲得豐(fēng)富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以用(yòng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼于波峰焊、選擇焊(hàn)和熱浸鍍錫🈚。在所(suǒ)有的無鉛錫銅合(hé)金和錫銀合金中(zhong)，SnAg3.8Cu0.7合金時熔點最低(di)的無㊙️鉛合金。

不過(guò)，在使用這種合金(jīn)時，不能對銅的流(liú)失提出特殊的要(yao)求。銅的流失測試(shì)是在選擇焊系統(tǒng)上進行。在氮氣氛(fen)圍中，在360℃的焊錫溫(wēn)度下，把直徑6毫米(mi)的銅⭕線浸入選擇(zé)焊🏃系統的動态焊(hàn)錫槽中，确定銅線(xiàn)浸🎯在焊錫槽期間(jian)質量的減少。

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