SMT基本工(gong)藝構成(chéng)要素

    （1） 絲印：其(qi)作用是(shi)将焊膏(gao)或貼片(piàn)膠漏印(yìn)到PCB的焊(hàn)盤上，爲(wèi)♊元器♌件(jiàn)的焊接(jie)做準備(bèi)。所用設(shè)備爲絲(sī)印機（絲(si)網印刷(shuā)機），位㊙️于(yú)SMT生産線(xian)💋的最❄️前(qián)端。
    （2） 點膠(jiāo)：它是将(jiāng)膠水滴(dī)到PCB的的(de)固定位(wei)置上，其(qí)主要作(zuò)用是将(jiang)元器件(jiàn)固定到(dào)PCB闆上。所(suo)用設備(bei)爲點膠(jiao)機，位于(yu)SMT生産線(xian)💁的最前(qian)端或檢(jian)測設備(bei)的後面(mian)。
　　（3）貼裝：其(qi)作用是(shi)将表面(mian)組裝元(yuán)器件準(zhun)确安裝(zhuang)到PCB的固(gù)定位置(zhì)上🌂。所用(yòng)設備爲(wèi)貼片機(jī)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)絲印機(jī)的後🎯面(mian)。
　　（4）固化：其(qi)作用是(shi)将貼片(pian)膠融化(hua)，從而使(shǐ)表面組(zǔ)裝元器(qi)件與PCB闆(pǎn)牢固粘(zhān)接在一(yī)起。所用(yong)設備爲(wei)固化爐(lu)，位于SMT生(sheng)産線中(zhong)貼片機(jī)的後面(miàn)。
　　（5）回流焊(han)接：其作(zuo)用是将(jiang)焊膏融(rong)化，使表(biao)面組裝(zhuāng)元器件(jian)與🌈PCB闆牢(lao)固粘接(jiē)在一起(qǐ)。所用設(she)備爲回(huí)流焊爐(lú)，位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)貼片機(ji)的後面(miàn)。
　　（6）清洗：其(qi)作用是(shì)将組裝(zhuang)好的PCB闆(pan)上面的(de)對人體(tǐ)有害的(de)焊接🔴殘(cán)留物如(rú)助焊劑(jì)等除去(qu)。所用設(she)備爲清(qing)洗機，位(wèi)置可以(yǐ)不❓固定(dìng)，可以在(zai)線，也可(ke)不在線(xian)。
　　（7）檢測：其(qí)作用是(shì)對組裝(zhuang)好的PCB闆(pǎn)進行焊(hàn)接質量(liang)和裝配(pei)♌質量的(de)檢測。所(suo)用設備(bèi)有放大(da)鏡、顯微(wēi)鏡、在線(xian)測試儀(yi)（ICT）、飛針測(ce)試儀、自(zì)💁動光學(xue)檢測（AOI）、X-RAY檢(jiǎn)測系統(tǒng)、功能測(ce)♈試儀等(deng)。位置根(gen)據檢測(cè)的需要(yào)，可以配(pèi)置在生(sheng)産線💘合(he)适的地(dì)方。
　　（8）返修(xiu)：其作用(yòng)是對檢(jian)測出現(xiàn)故障的(de)PCB闆進行(hang)返工。所(suǒ)🏒用工具(ju)爲烙鐵(tiě)、返修工(gōng)作站等(děng)。配置在(zai)生産線(xian)中任意(yi)位置。

 

 

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