波峰焊(hàn)過程中十五種(zhǒng)常見不良問題(ti)分析概要

   一、焊後PCB闆(pǎn)面殘留多闆子(zi)髒:
    1.FLUX固含量高,不(bú)揮發物太多。
    2.焊(hàn)接前未預熱或(huò)預熱溫度過低(di)(浸焊時，時間太(tài)短)。
    3.走闆速度太(tài)快(FLUX未能充分揮(huī)發)。
    4.錫爐溫度不(bu)夠。
    5.錫爐中雜質(zhi)太多或錫的度(du)數低。
    6.加了防氧(yang)化劑或防氧化(huà)油造成的。
    7.助焊(han)劑塗布太多。
    8.PCB上(shàng)扡座或開放性(xing)元件太多，沒有(you)上預熱。
    9.元件腳(jiao)和闆孔不成比(bi)例（孔太大）使助(zhù)焊劑上升。
    10.PCB本身(shēn)有預塗松香。
    11.在(zài)搪錫工藝中，FLUX潤(rùn)濕性過強。
    12.PCB工藝(yì)問題，過孔太少(shao)，造成FLUX揮發不暢(chang)。
    13.手浸時PCB入錫液(yè)角度不對。
    14．FLUX使用(yòng)過程中，較長時(shi)間未添加稀釋(shi)劑。

   二、 着 火：
    1.助焊(han)劑閃點太低未(wèi)加阻燃劑。
    2.沒有(you)風刀,造成助焊(han)劑塗布量過多(duo),預熱時滴到加(jia)熱管上。
    3.風刀的(de)角度不對(使助(zhu)焊劑在PCB上塗布(bu)不均勻)。
    4.PCB上膠條(tiáo)太多,把膠條引(yǐn)燃了。
    5.PCB上助焊劑(jì)太多,往下滴到(dao)加熱管上。
    6.走闆(pan)速度太快(FLUX未完(wán)全揮發,FLUX滴下)或(huò)太慢(造成闆面(mian)熱溫度太高)。
    7.預(yu)熱溫度太高。
    8.工(gōng)藝問題(PCB闆材不(bu)好,發熱管與PCB距(jù)離太近)。

    三、腐 蝕(shí)（元器件發綠，焊(han)點發黑）
    1.    銅與FLUX起(qǐ)化學反應，形成(chéng)綠色的銅的化(huà)合物。
    2.    鉛錫與FLUX起(qǐ)化學反應，形成(chéng)黑色的鉛錫的(de)化合物。
    3.    預熱不(bú)充分（預熱溫度(du)低，走闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留多，有(you)害物殘留太多(duō)）。    
    4．殘留物發生吸(xi)水現象，（水溶物(wu)電導率未達标(biao)）
    5．用了需要清洗(xǐ)的FLUX，焊完後未清(qīng)洗或未及時清(qīng)洗。
    6．FLUX活性太強。
    7．電(dian)子元器件與FLUX中(zhong)活性物質反應(ying)。

    四、連電，漏電（絕(jué)緣性不好）
    1.    FLUX在闆(pan)上成離子殘留(liú)；或FLUX殘留吸水，吸(xi)水導電。
    2.    PCB設計不(bu)合理，布線太近(jìn)等。
    3.    PCB阻焊膜質量(liàng)不好，容易導電(diàn)。

    五、    漏焊，虛焊，連(lián)焊
    1.    FLUX活性不夠。
    2.    FLUX的(de)潤濕性不夠。
    3.    FLUX塗(tu)布的量太少。
    4.    FLUX塗(tu)布的不均勻。
    5.    PCB區(qū)域性塗不上FLUX。
    6.    PCB區(qū)域性沒有沾錫(xi)。
    7.    部分焊盤或焊(han)腳氧化嚴重。
    8.    PCB布(bù)線不合理（元零(líng)件分布不合理(lǐ)）。
    9.    走闆方向不對(dui)。
    10.    錫含量不夠，或(huo)銅超标；[雜質超(chao)标造成錫液熔(róng)點（液相線）升高(gao)]
    11.    發泡管堵塞，發(fa)泡不均勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗布不均(jun)勻。
    12.    風刀設置不(bú)合理（FLUX未吹勻）。
    13.    走(zǒu)闆速度和預熱(rè)配合不好。
    14.    手浸(jìn)錫時操作方法(fa)不當。
    15.    鏈條傾角(jiǎo)不合理。
    16.    波峰不(bú)平。

    六、焊點太亮(liang)或焊點不亮
    1.    FLUX的(de)問題：A .可通過改(gai)變其中添加劑(jì)改變（FLUX選型問題(ti)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫不好(hǎo)（如：錫含量太低(dī)等）。

   七、短 路
    1.    錫液(yè)造成短路：
    A、發生(shēng)了連焊但未檢(jian)出。
    B、錫液未達到(dao)正常工作溫度(dù)，焊點間有“錫絲(sī)”搭橋。
    C、焊點間有(you)細微錫珠搭橋(qiáo)。
    D、發生了連焊即(ji)架橋。
    2、FLUX的問題：
    A、FLUX的(de)活性低，潤濕性(xìng)差，造成焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的絕阻抗(kang)不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
    3、 PCB的問題(tí)：如：PCB本身阻焊膜(mó)脫落造成短路(lu)

    八、煙大，味大：
    1.FLUX本(běn)身的問題
    A、樹脂(zhi)：如果用普通樹(shu)脂煙氣較大
    B、溶(róng)劑：這裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣味或(huo)刺激性氣味可(ke)能較大
    C、活化劑(ji)：煙霧大、且有刺(ci)激性氣味
    2.排風(feng)系統不完善

 

    九(jiǔ)、飛濺、錫珠：
    1、    助焊(hàn)劑
    A、FLUX中的水含量(liang)較大（或超标）
        B、FLUX中(zhōng)有高沸點成份(fèn)（經預熱後未能(néng)充分揮發）
    2、    工 藝(yi)
    A、預熱溫度低（FLUX溶(rong)劑未完全揮發(fā)）
    B、走闆速度快未(wèi)達到預熱效果(guǒ)
    C、鏈條傾角不好(hao)，錫液與PCB間有氣(qì)泡，氣泡爆裂後(hou)産生錫珠
    D、FLUX塗布(bu)的量太大（沒有(yǒu)風刀或風刀不(bú)好）
    E、手浸錫時操(cao)作方法不當 
    F、工(gōng)作環境潮濕
    3、P C B闆(pan)的問題
    A、闆面潮(cháo)濕，未經完全預(yù)熱，或有水分産(chan)生
    B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成(cheng)PCB與錫液間窩氣(qi)
    C、PCB設計不合理，零(ling)件腳太密集造(zào)成窩氣
    D、PCB貫穿孔(kǒng)不良

    十、上錫不(bu)好,焊點不飽滿(man)
    1.    FLUX的潤濕性差
    2.    FLUX的(de)活性較弱
    3.    潤濕(shi)或活化的溫度(dù)較低、泛圍過小(xiao)
    4.    使用的是雙波(bo)峰工藝，一次過(guò)錫時FLUX中的有效(xiao)分已完全揮發(fa)
    5.    預熱溫度過高(gāo)，使活化劑提前(qian)激發活性，待過(guo)錫波時♻️已沒活(huo)性，或活性已很(hěn)弱；
    6.    走闆速度過(guò)慢，使預熱溫度(du)過高
    7.    FLUX塗布的不(bú)均勻。
    8.    焊盤,元器(qì)件腳氧化嚴重(zhong)，造成吃錫不良(liang)
    9.    FLUX塗布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元件(jiàn)腳完全浸潤
    10．    PCB設(she)計不合理；造成(chéng)元器件在PCB上的(de)排布不合理，影(yǐng)響了部分元💚器(qì)✂️件的上錫

    十一(yi)、FLUX發泡不好
    1、    FLUX的選(xuan)型不對
    2、    發泡管(guan)孔過大(一般來(lai)講免洗FLUX的發泡(pào)管管孔較小,樹(shu)脂FLUX的發泡管孔(kong)較大)
    3、    發泡槽的(de)發泡區域過大(da)
    4、    氣泵氣壓太低(dī)
    5、    發泡管有管孔(kong)漏氣或堵塞氣(qì)孔的狀況,造成(cheng)發泡不均勻
    6、    稀(xī)釋劑添加過多(duo)

    十二、發泡太多(duo)
    1、    氣壓太高
    2、    發泡(pào)區域太小
    3、    助焊(han)槽中FLUX添加過多(duō)
    4、    未及時添加稀(xī)釋劑,造成FLUX濃度(dù)過高

    十三、FLUX變色(se)
(有些無透明的(de)FLUX中添加了少許(xu)感光型添加劑(ji)，此類添加劑遇(yù)光🐆後變色，但不(bu)影響FLUX的焊接效(xiào)果及性能)

    十四(si)、PCB阻焊膜脫落、剝(bao)離或起泡

    1、    80%以上(shàng)的原因是PCB制造(zao)過程中出的問(wèn)題
    A、清洗不幹淨(jing)
    B、劣質阻焊膜
    C、PCB闆(pan)材與阻焊膜不(bú)匹配
    D、鑽孔中有(yǒu)髒東西進入阻(zu)焊膜
    E、熱風整平(píng)時過錫次數太(tai)多
    2、FLUX中的一些添(tian)加劑能夠破壞(huài)阻焊膜
    3、錫液溫(wēn)度或預熱溫度(du)過高
    4、焊接時次(cì)數過多
    5、手浸錫(xi)操作時，PCB在錫液(yè)表面停留時間(jiān)過長

    十五、高頻(pín)下電信号改變(biàn)
    1、FLUX的絕緣電阻低(di),絕緣性不好
    2、殘(cán)留不均勻,絕緣(yuan)電阻分布不均(jun)勻,在電路上能(neng)夠形成電容或(huò)電阻。
    3、FLUX的水萃取(qǔ)率不合格
    4、以上(shang)問題用于清洗(xi)工藝時可能不(bú)會發生（或通過(guò)清洗可📧解決此(ci)狀況）

          文章整理(li)：昊瑞電子--助焊(hàn)劑 /