元(yuán)件豎立的(de)問題

   你已經檢(jiǎn)查了爐子(zǐ)、爐子的溫(wēn)度設定、錫(xī)膏和氮氣(qì)🔞濃度 - 爲什(shi)麽你還會(huì)遇到元件(jiàn)豎立(TOMBSTONING)的問(wen)題呢？

　　問題(ti)：我遇到一(yi)個元件豎(shù)立的問題(ti)。闆是組合(he)闆，(四合㊙️一(yi)🚩)表面塗層(ceng)是熱風均(jun1)塗的。通常(chang)，元件豎立(lì)發生在第(di)一、第二或(huò)第四塊闆(pǎn)上。我是使(shi)用對流式(shì)爐子，裝備(bèi)有🎯氮氣氣(qi)氛的能力(lì)，我檢🐆查了(le)錫膏印刷(shuā)、元件貼裝(zhuang)和回流溫(wēn)度曲線 - 每(měi)一個看上(shang)去都可以(yǐ)。我嘗試過(guo)關閉氮氣(qì)，豎立現象(xiàng)消失了。當(dāng)我在打開(kai)氮氣時，最(zui)初幾塊闆(pǎn)還可以，随(suí)後，大部分(fen)闆都有元(yuán)🤩件豎立現(xiàn)象。我做錯(cuo)了什麽嗎(ma)？

　　解答：雖然(ran)采用氮氣(qi)強化的焊(han)接氣氛對(duì)焊接期間(jiān)🛀🏻的濕潤特(tè)性有好處(chu)，但是小元(yuán)件的豎立(lì)現象經常(cháng)與低氧水(shui)平有關。可(ke)是，溫度曲(qu)線的其他(ta)特性、爐子(zi)的設定、傳(chuan)送帶運作(zuo)或裝配特(te)性都可能(neng)造成元件(jiàn)豎立。

　　檢查(cha)爐子、氮氣(qi)和氧氣在(zai)強制對流(liu)爐中的氣(qi)流控☎️制是(shì)非常🏃🏻重要(yao)的。如果從(cong)車間環境(jing)和/或爐子(zi)的擋簾損(sǔn)壞不小心(xin)🥵帶來🐪了不(bu)希望的紊(wen)流，可能會(huì)給一些小(xiǎo)元件增加(jiā)豎立的🏒可(ke)能性。取決(jue)于🈲爐子的(de)設計和氣(qì)流的控制(zhi)，整個其流(liú)速度可能(néng)太快。但是(shì)，更可能的(de)是維護或(huò)爐子設定(ding)問題正造(zao)成一種不(bu)希望的爐(lu)子氣流🍓對(duì)裝配的直(zhí)接沖擊。

　　爲(wèi)了獲得氮(dàn)氣增強濕(shi)潤力的充(chong)分好處，經(jing)常把最大(dà)🈲2000ppm或500ppm一💞種所(suǒ)✍️希望的氧(yǎng)氣最高水(shuǐ)平。可是，一(yi)些設備使(shi)用氮氣将(jiāng)氧氣的濃(nong)度降低到(dào)100ppm - 這是一個(ge)沒有必要(yao)的工藝。上(shàng)面的問題(ti)是元件豎(shù)立隻發生(sheng)在使用氮(dàn)氣時，并且(qie)隻是在🥵特(tè)定的闆🈲上(shàng)。這個事實(shí)說明濕🧑🏽‍🤝‍🧑🏻潤(rùn)速度可能(neng)是足夠快(kuai)，但是在特(tè)定的焊盤(pán)上不足夠(gou) - 得到這樣(yang)一🛀🏻個結論(lun)，該溫度曲(qǔ)線可能需(xu)要關注一(yī)下。或許🚩，提(tí)高氧氣的(de)濃度可以(yǐ)防止這個(ge)問題。

　　在使(shi)用和不使(shi)用氮氣流(liu)的情況下(xia)，給裝配組(zu)合闆作🌂溫(wen)度曲線，将(jiang)熱敏電偶(ou)放在豎立(lì)發生的位(wei)置，這樣可(kě)能會有幫(bang)助。如果元(yuán)件焊盤連(lian)接到地線(xiàn)闆上，可能(neng)測到不均(jun1)衡的加🤩熱(re)。在這種情(qíng)況下，給地(di)線闆增加(jia)限熱裝置(zhì)解決問題(ti)的一個好(hao)方法🔴，如果(guo)問題可以(yi)用溫度調(diao)節來解決(jue)。

　　可焊性問(wèn)題　

      記住，豎(shu)立是與濕(shi)潤力和濕(shī)潤速度的(de)變化有關(guān)的 - 所有元(yuán)件和闆都(dōu)應該展示(shì)足夠的和(he)持續的可(kě)能性能🧑🏾‍🤝‍🧑🏼。可(ke)焊💜性問題(tí)經常被忽(hū)視，把機器(qi)的設定調(diào)過來調過(guo)去，認爲是(shì)解決焊點(diǎn)缺陷問題(tí)的方法。可(ke)焊性對于(yu)0201和0402元件特(tè)别重要，因(yīn)爲濕潤特(tè)性中很小(xiao)的差異對(dui)這種元件(jiàn)都可能産(chǎn)生大的不(bú)💘同。在焊接(jie)端之間，任(ren)何可疑片(piàn)狀元件的(de)相反端，任(ren)何大的溫(wen)度或可焊(hàn)性差異都(dou)可能造成(cheng)豎立。

　　阻焊(han)層厚度的(de)變化也是(shì)一個重要(yao)的，雖然經(jīng)常被忽視(shì)的問題，它(ta)可能造成(chéng)元件豎立(li) - 特别對于(yu)小的、輕微(wei)的元件。厚(hou)度的變化(hua)有時在熱(re)風均塗的(de)阻焊層中(zhōng)遇到，有時(shí)可能造成(cheng)焊盤之間(jiān)的“跷跷闆(pan)” - 将元件一(yi)端提高離(lí)開焊盤。豎(shù)立也和大(dà)型寬闊的(de)焊盤有聯(lián)系，這種焊(han)盤可能允(yǔn)許元件在(zài)濕潤期間(jian)移動，把一(yi)端移動脫(tuo)離焊盤。

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