SMT線路闆不上(shàng)錫的原因

焊(hàn)點上錫不飽(bǎo)滿的原因分(fen)析：

1、 PCB 焊盤或SMD焊(hàn)接位有較嚴(yán)重氧化現象(xiàng);

2、 焊錫 膏中 助(zhu)焊劑 的活性(xìng)不夠，未能完(wan)全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的(de)氧化物🍉質;

3、 回(huí)流焊 焊接區(qū)溫度過低;

4、焊(hàn)錫膏中助焊(hàn)劑的潤濕性(xing)能不好;

5、如果(guo)是有部分焊(hàn)點上錫不飽(bǎo)滿，有可能是(shì)焊錫膏在⛷️使(shi)用前⛱️未能充(chong)分攪拌助焊(han)劑和錫粉未(wei)能充分⁉️融合(hé);

6、焊點部位 焊(han)膏 量不夠;

7、在(zài)過回流焊時(shi)預熱時間過(guo)長或預熱溫(wen)度過高，造成(cheng)了焊錫膏中(zhōng)助焊劑活性(xìng)失效;

 

更多資(zi)訊： /