波峰焊(hàn)焊接工藝問題(tí)分析-(虛焊)

    波峰自動(dong)焊接技術，在電(dian)子工業中已應(yīng)用多年，但是對(dui)焊點的後期失(shi)效仍然是一個(gè)令人頭疼的問(wen)題，它極大地影(ying)響着電子産品(pǐn)的質量和信譽(yu)。

本文拟根據實(shí)踐經驗作初步(bu)研究與探讨。

所(suǒ)謂“焊點的後期(qi)失效”，是指表面(mian)上看上去焊點(diǎn)質量尚可，不存(cún)在“搭焊”、“半點焊(hàn)”、“拉尖”、“露銅”等焊(han)接疵點，在車間(jian)生産時，裝成的(de)整機并無毛病(bing)，但到用戶使用(yòng)一段時間後，由(you)于焊接不良，導(dǎo)電性能差而産(chan)生的故障卻時(shi)有發生，是造成(chéng)早期返修率高(gao)的原因之一，這(zhè)就是“虛焊”。

經過(guò)反複研究實驗(yàn)認爲其根本原(yuan)因有如下幾個(gè)方面：

1. 印制闆孔(kǒng)徑與引線線徑(jìng)配合不當
手插(chā)闆孔徑與引線(xiàn)線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機插闆孔徑(jing)與引線線徑的(de)差值，應在0.4—055mm。 如差(chà)值過小，則影響(xiǎng)插件，如差值過(guo)大，就有一定幾(ji)率的“虛焊”風險(xiǎn)。

2. 後期焊點損壞(huài)率
如焊盤偏小(xiǎo)，則錫量不足，偏(piān)大，則焊點扁平(píng)，都會造成焊接(jie)面小，導電性能(néng)差，隻有适當，才(cai)會得到質量好(hao)的焊點，究其原(yuán)因，是焊點形成(cheng)的過程中，引線(xian)及焊盤與焊料(liào)之間的“潤濕力(lì)”“平衡”的結果。
而(ér)對于需要通過(guo)大電流的焊點(dian)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊後，還(hái)需用錫絲加焊(han)，甚至加鉚釘再(zai)加焊，才能得到(dao)性能可靠的焊(hàn)點。

3. 元件引線、印(yìn)制闆焊盤可焊(han)性不佳
元件引(yǐn)線的可焊性，用(yòng)GB 2433.32-85《潤濕力稱量法(fǎ)可焊性試驗方(fang)法》所規定的方(fang)法測量，其零交(jiao)時間應不大于(yú)1秒，潤濕力的絕(jué)對值應不小于(yu)理論調濕力的(de)35％。 但是，元器件引(yǐn)線的可焊性，并(bìng)非都是一緻的(de)，參差不齊是正(zhèng)常現象。
如CP線不(bú)如鍍錫銅線，鍍(du)銀線不如鍍錫(xi)線，線徑大的不(bú)如線徑小的，接(jiē)插件不如集成(cheng)塊，儲存期長的(de)不如儲存期短(duan)的等等，管理中(zhōng)稍有疏忽，便會(huì)造成危害。對于(yú)印制闆焊盤的(de)可焊性，必須符(fu)合GB l0244-88中1.6條規定的(de)技術條件，即“當(dang)……浸焊後，焊料應(ying)潤濕導體，即焊(han)料塗層應平滑(huá)、光亮，針孔、不潤(run)濕或半潤濕等(děng)缺陷的面積不(bú)超過覆蓋總面(mian)積的5％，并且不集(ji)中在一個區域(yù)内(或一個焊盤(pán)上)”；從另一個角(jiao)度看，印制闆焊(han)盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非(fei)都是一緻的。因(yīn)此，在實際生産(chan)中，所産生的效(xiào)果不一緻也就(jiu)不足爲奇了。

4. 助(zhu)焊劑助焊性能(néng)不佳
對于助焊(han)劑的助焊性能(neng)，應符合GB 9491-88所規定(dìng)的标準，當使用(yòng)RA型時，擴展率應(yīng)不小于90％，相對潤(rùn)濕力應不小于(yú)35％，況且，在産生中(zhōng)往往其助焊性(xìng)能随着使用時(shí)間的延長會逐(zhú)漸降低甚至失(shi)效。因此，助焊劑(jì)性能不佳時，很(hěn)有可能在可焊(han)性能差的元件(jian)、焊盤上産生“虛(xū)焊”。

5. 波峰焊工藝(yi)條件控制不當(dang)
對于波峰焊工(gong)藝條件，一般進(jìn)行如下兩個方(fang)面的控制，根據(ju)實際效果來确(què)定适合的工藝(yì)參數。

5．1錫鍋溫度(dù)與焊接時間的(de)控制 對于不同(tong)的波峰焊機，由(you)于其波峰面的(de)寬窄不同，必須(xu)調節印制闆的(de)傳送速度，使焊(hàn)接時間大于2.5秒(miǎo)，一般可參考關(guan)系曲線， 在實際(jì)生産中，往往隻(zhī)能評價焊點的(de)外觀質量及疵(ci)點率，其焊接強(qiang)度、導電性能如(ru)何就不得而知(zhī)了，“虛焊”由此而(er)來。

在焊接過程(cheng)中，焊點金相組(zu)織變化經過了(le)以下三個階段(duan)的變化：
(1)合金層(céng)未完整生成，僅(jin)是一種半附着(zhe)性結合，強度很(hen)低，導電性差：
(2)合(hé)金層完整生成(cheng)，焊點強度高，電(diàn)導性好；
(3)合金層(céng)聚集、粗化，脆性(xing)相生成，強度降(jiàng)低，導電性下降(jiàng)。

在實際生産中(zhong)，我們發現，設定(dìng)不同的錫鍋溫(wēn)度及焊接時間(jian)，并沒定适合的(de)傾斜角，有焊點(diǎn)飽滿、變簿，再焊(han)點飽滿且搭焊(han)點增多直至“拉(lā)尖”的現象，因此(cǐ)本人認爲，必須(xu)控制在當産生(sheng)較多搭焊利拉(lā)尖時，将工藝條(tiáo)件下調至搭焊(han)較少且無拉尖(jian)，“虛焊”才能最大(dà)限度的控制。
該(gāi)現象除可用金(jin)相結構來解釋(shì)外，還與“潤濕力(lì)”的變化及焊料(liao)在不同溫度下(xia)的“流動性”有關(guan)。

5．2預熱溫度與焊(hàn)劑比重的控制(zhì)

控制一定的焊(han)劑比重和預熱(rè)溫度，使印制闆(pan)進入錫鍋時，焊(hàn)劑中的溶劑揮(huī)發得差不多，但(dàn)又不太幹燥，便(bian)能最大限度地(dì)起到助焊作用(yòng)，即使零交時間(jian)最短，潤濕力最(zui)大，如未烘幹，則(ze)溫度較低、焊接(jie)時間延長，通過(guo)錫峰的時間不(bú)足；如烘得過幹(gàn)，則助焊劑性能(neng)降低，甚至附着(zhe)在引線、焊盤上(shang)，起不到去除氧(yang)化層的作用；這(zhe)兩種傾向都極(ji)易産生“虛焊”。 

根(gēn)據以上五個方(fang)面因素，我們在(zai)生産中，可以對(dui)印制闆的設計(jì)規定《印制闆設(shè)計的工藝性要(yào)求》企業标準，規(gui)定了元器件、印(yìn)制闆可焊性檢(jiǎn)驗及存放的管(guan)理制度，對助焊(han)劑、錫鉛焊料進(jin)行定廠定牌使(shi)用，對波峰焊工(gōng)序嚴格按照工(gōng)藝文件要求操(cao)作，每天定時記(jì)錄工藝參數，檢(jiǎn)查焊點質量，将(jiāng)産生“虛焊”的諸(zhū)方面因素壓縮(suō)到最低限度。
随(sui)着生産技術的(de)發展，自動插件(jian)引線打彎及兩(liǎng)次焊工藝，使焊(hàn)接質量有了相(xiàng)當的提高，但仍(reng)離不開上述諸(zhū)方面因素。
因此(cǐ)，控制“虛焊”仍然(ran)必須從印制闆(pan)的設計、元器件(jiàn)、印制闆、助焊劑(jì)等焊接用料的(de)質量管理，波峰(feng)焊工藝管理諸(zhū)方面進行綜合(hé)控制，才能盡可(kě)能地減少“虛焊(han)”，提高電子産品(pin)的可靠性。

更多(duō)資訊：/