爲什(shi)麽BGA要用(yòng)膠粘劑(ji)粘接補(bǔ)強？
BGA及CSP存(cun)在的可(ke)靠性隐(yin)患----應力(li)集中
微(wēi)型化的(de)必然結(jie)果
* 在球(qiú)間距小(xiao)于0.45mm，球徑(jing)小于0.425mm時(shí)推薦使(shi)用底部(bu)填充劑(ji)。
更多資(zi)訊： /
Copyright 佛山市(shì)順德區(qu)昊瑞電(dian)子科技(jì)有限公(gong)司. 京ICP證(zhèng)000000号
總 機(jī) ：0757-26326110 傳 真：0757-27881555 E-mail: [email protected]
地(dì) 址：佛山(shān)市順德(dé)區北滘(jiào)鎮偉業(yè)路加利(li)源商貿(mào)中心8座(zuò)北翼‼️5F 網(wang)⛱️站技術(shu)支持：順(shun)德網站(zhàn)建設
|
客服(fu) |
|
|
客(kè)服 |
|
|
李(li)工 |
|
|
售(shou)後 |
